Перейти к публикации

Расчет на тепло


Рекомендованные сообщения

А в SW2016 они совсем исправились: в папке ready to ran сборка с готовым исследованием, которое без проблем запускается. Правда, модель сильно упрощена (по сравнению с SW2013). Расчет идет 10 мин.

post-21019-0-22398200-1455096645_thumb.png

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах


А в SW2016 они совсем исправились: в папке ready to ran сборка с готовым исследованием

Так было во всех версиях, где есть этот туториал. И, опять же, про это написано в описании, кстати, на той же странице:


To skip the project definition and run the Flow Simulation project defined in accordance with the tutorial, you will need to open the EPIC PC.SLDASM assembly located in the E1 - Electronic Components\Ready To Run folder and run the project.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

А в SW2016 они совсем исправились

У меня только 2014 солид. А заглушка должна быть целиковая? Чтобы полностью все отверстия закрывала?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Так было во всех версиях, где есть этот туториал. И, опять же, про это написано в описании, кстати, на той же странице

Да, действительно.  

 

У меня только 2014 солид. А заглушка должна быть целиковая? Чтобы полностью все отверстия закрывала?

Не мучайтесь. Открывайте сборку из папки  ready to run и активируйте конфигурацию. 

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Да, действительно.  

 

 

 

Не мучайтесь. Открывайте сборку из папки  ready to run и активируйте конфигурацию. 

Спасибо... там уже все настроено...

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Возможно ошибка в том, что где вентилятор установлен. есть перфорированные отверстия в корпусе, а в  папке ready to ran  при открытии сборки нет отверстий, только заглушка под вентилятор.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Возможно ошибка в том, что где вентилятор установлен. есть перфорированные отверстия в корпусе, а в  папке ready to ran  при открытии сборки нет отверстий, только заглушка под вентилятор.

 

 

Да никакой ошибки нет. Основная модель - это бутафория, внешне реально отражающая блок. Для расчета используется упрощенная модель. Это отражено в описании:

post-21019-0-18127400-1455103594.png

 

Если Вам хочется поупражняться не глядя в ответ - открывайте сборку в папке е1, но конфигурацию выбирайте согласно заданной в описании.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
А чем анализ термический отличается от FW?
 

Вы имели в виду FS (FlowSimulation)?

Если коротко - в первом решается уравнение Фурье, а во втором - Навье-Стокса.

Читайте Алямовского. Наверное он у Вас не читается.

END

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
  • 2 недели спустя...

Всем привет.

Подскажите как подсчитать?

 

Есть чип + прокладка +радиатор.

1)На чипе температура 50 С ( до прокладки), а после прокладки (на поверхности подошвы радиатора) 70 С.

2) Прокладку сжимаем на 2 мм и получаем, на чипе температура 50 С ( до прокладки), а после прокладки (на поверхности подошвы радиатора) надо найти?

Толщина  и термическое сопротивление, и теплопроводность прокладки известны..

Как найти температуру на поверхности радиатора после сжатия прокладки на 2мм?

Нашел формулу как найти термическое сопротивление. R = толщина прокладки/ (теплопроводность прокладки* площадь прокладки), но как найти температуру?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Помогите разобраться.

Хочу рассчитать теплопроводность в твердых телах.

Узнать перепад температуры.

На фото представлены радиатор и чип ( между ними термопаста).

post-31341-0-01663900-1456410212_thumb.jpg

На поверхности радиатора я указал в начальных условиях 50 С.

Указал контактное термосопротивление (между радиатором и чипом).

Цель указал, интересна температура на чипе ( сколько будет температура на поверхности чипа, если на поверхности радиатора 50С).

При расчете на поверхности чипа получается 20 С. Вроде ошибка. В чем может быть ошибка?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
В чем может быть ошибка?

Есть книжка "Луканин, Теплотехника", гл. 8.  Тепловой поток и температурное поле в плоской стенке, стр. 340. В ней чуть ниже описан механизм теплового сопротивления.

 

В реальных случаях контакт двух поверхностей не может быть идеальным и ухудшается с уменьшением класса чистоты обработки этих поверхностей. В результате площадь фактического контакта существенно меньше площади соприкасающихся поверхностей, которые могут быть разделены слоем воздуха и пр. В результате в зоне контакта имеет место повышенное термическое сопротивление из-за меньших коэффициентов теплопроводности газовой прослойки. ... При этом сопротивление контакта снижается с ростом сжимающих усилий на контактирующих поверхностях, при повышении чистоты обработки, температуры в зоне контакта, уменьшении твёрдости контактирующих материалов.

Исходя из цитаты, слой термопасты не может служить термическим сопротивлением (точнее получим пересчитанное сопротивление 1/R=lambda/delta). А без термопасты применяем формулу (8.5) на стр. 343: q=dT/R. Тепловой поток у Вас задан? Без него расчёт не пройдёт, если я всё правильно понял. Температура среды кстати по умолчанию 20 градусов, что софт и вернул.

Изменено пользователем AlexKaz
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Тепловой поток не задан. Я может загружу сюда модель свою. Может кто-то поможет, в чем у меня ошибка?

 

Итог, что хочу получить. Хочу узнать температуру на поверхности чипа, если на крышке радиатора начальная температура 50С. Между радиатором и чипом установлена например- термопрокладка. ( T-Flex220).

Тепло.rar

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Без него расчёт не пройдёт, если я всё правильно понял. Температура среды кстати по умолчанию 20 градусов, что софт и вернул.

Расчет идет, поскольку выбрана задача теплопроводности (только теплопроводность).

 

При расчете на поверхности чипа получается 20 С.
 

Где Вы нашли такой результат? Ваш чип прогревается до 50° за 40 сек.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Указал контактное термосопротивление (между радиатором и чипом).

как уже было сказано, термопаста нужна, чтобы тепловой контакт был идеальным, а не для того, чтобы создавать сопротивление тепловому потоку.

 

Цель указал, интересна температура на чипе ( сколько будет температура на поверхности чипа, если на поверхности радиатора 50С).

С чего вдруг 50С? Эксперимент? Чуть позже Вам стоит подумать о граничных условиях третьего рода - конвективный теплообмен.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

 

 

 

 

 

Где Вы нашли такой результат? Ваш чип прогревается до 50° за 40 сек.

А где это можно посмотреть? Что за 40 сек прогревается? Какую цель я не создал?

Можете поправить мою модель тогда?

 

P.S. Что чип мой прогревается до 20С это я вижу по своей цели, смотрю ее в результатах/цели/добавить и открывается в Excel.

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Ваш чип прогревается до 50° за 40 сек.

 

Я Ваш файл не трогал. Просто запустил расчет. Результат:

Ну разумеется. Так как: 

на крышке радиатора начальная температура 50С

Стоков тепла-то нету, источников тоже. Шаманы   :doh: Изменено пользователем piden
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Я Ваш файл не трогал. Просто запустил расчет. Результат:

attachicon.gif50.png

А как эту таблицу открыть? Где она находится?

У меня вот в excel открывается такое:

post-31341-0-38104200-1456500772_thumb.jpg

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете опубликовать сообщение сейчас, а зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, войдите в него для написания от своего имени.
Примечание: вашему сообщению потребуется утверждение модератора, прежде чем оно станет доступным.

Гость
Ответить в тему...

×   Вставлено в виде отформатированного текста.   Вставить в виде обычного текста

  Разрешено не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отобразить как ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставить изображения напрямую. Загрузите или вставьте изображения по ссылке.

  • Сейчас на странице   0 пользователей

    Нет пользователей, просматривающих эту страницу.



  • Сообщения

    • davidovka
      в уравнении Гибкой области ячейки наименование первую строку исправьте на  r=ptstrim(1,asm_mbr_НАИМЕНОВАНИЕ,22,0)  
    • M_u_x_a
      @fenics555, согласен с Вами полностью. Риски, о которых Вы говорите - имеют место наравне с прочими. Выкладываю шаблон и форматку, сохранено в Creo 11. Если сравнить мануалы, реализовано по-разному. Но правка результатов не принесла.  
    • RokiSIA
      Вот и попались, пусть теперь они уже отбрехиваются
    • davidovka
      Выкладывайте свои, посмотри что не работает.
    • Anat2015
      А что, бывает по другому, программисты и операторы сразу сознаются?
    • fenics555
      так пока кто-то пользуется кнопкой "сделайкрасиво" он набивает номенклатуру, библиотеку изделий, с уже неправильно указанными параметрами. И вдальнейшем другим конструкторам пользоваться штатными средствами никак не получится, кроме как открыть КАЖДЫЙ файл, добавить нужные парметры (тут можно импортом из шаблона)  и лапками подправить. КАЖДЫЙ! И сборки. Все. Еще с булками разобраться. Иначе без этой DLLки выводиться будет ерунда. ДАЖЕ СРАНЫЙ ЧЕРТЕЖ ОБЫЧНОЙ ДЕТАЛИ! И никто другой даже не додумается, в чем же дело. Ну вот возьмет он (Конструктор с кнопочкой умной) и уволится от неразделенной любви, или по дороге на работу разобьется. Ну фактор человеческий. Бывает. Он работал, получал ЗП за то, что делал "вроде правильно", но любой другой придет- и не сможет сразбегу "в красоту"! И Бос такой, затягивая сигару: "Эх, салага, вот Стас был- да! ..." Ну там, слеза скупая, всё такое. И не объяснить, что он х8йню делал. Поэтому я стараюсь работу работать так, чтоб после меня "Фен -просто красавчик" сказал тот, кто будет после.
    • M_u_x_a
      Уважаемые Господа @fenics555 и @-stas- ! Каждый из вас по-своему прав. Пользоваться или нет дополнительными приложениями при возможности реализации штатными средствами - это выбор каждого инженера. Тут влияет ещё и специфика работы, взаимодействие с другими инженерами и тд. Лично я, пожалуй, вижу в конкретно этом инструменте скорее положительное, нежели бесполезное. В списке дополнительных приложений запущено и работает. Дело в том, что тот релиз, на который я жаловался, был под Creo 1. С этим мне помог уважаемый @davidovka , за что мой ему поклон. Однако, желаемого результата достичь не удалось, несмотря на правку графы таблицы согласно инструкции-мануалу. Теперь там просто пусто, не заполняет. Прошу кинуть в мою сторону шаблон детали и форматку с которыми оно точно работает. Успехов всем в делах и делишках.
    • Сергей Кочев
      При разборе полётов, все утверждали, что программа отлажена и её ни кто не менял и сделали по ней две детали. Ну вот зашёл в свойства файла программы и увидел, что программу редактировали именно в день аварии. Сздана 11.10 Изменена 30.10. Был в отпуске хотел посмотреть Action Log к сожалению уже данные перезаписались.
    • Даниил_91
      спасибо, просто по поиску не нашел конкретной темы кстати надо попробовать, об этом даже не подумал, спасибо
    • Onizuka
      Удалите параметр DRAWN_BY и создайте снова. Список должен обновиться после этого
×
×
  • Создать...