Перейти к публикации

Расчет на тепло

Roverscan20

Автор: Roverscan20,
в SolidWorks Flow Simulation / FloEFD

 Рассказать Подписчики 0

Рекомендованные сообщения

Roverscan20

Roverscan20 1

Опубликовано:
  • Автор
Опубликовано:

Не очень понял по графикам, что слева и справа график (столбцы) показывают?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах


piden

piden 2 874

Опубликовано:
Опубликовано: (изменено)

Температуру воздуха и температуру твердых тел. Там, собственно, подписано.

Сделал шкалы одинаковыми.

Изменено пользователем piden
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Roverscan20

Roverscan20 1

Опубликовано:
  • Автор
Опубликовано: (изменено)

Правый столбец это воздух (Fluid), я так понял.. но стрелки синего цвета и где-то это 70-80 градусов цельсия.

Левый столбец (Solid) это температура чипа и радиатора ?? Там под 90 градусов получается..

 

А как можно учитывать термопасту например c теплопроводностью 8.5 Вт/м*К? 

Где надо дополнить термопасту? В каком пункте?

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
piden

piden 2 874

Опубликовано:
Опубликовано:
Левый столбец (Solid) это температура чипа и радиатора ??

И того, и другого. И еще коруса. Всех твердых тел.

Там под 90 градусов получается..

Ага

 

А как можно учитывать термопасту например c теплопроводностью 8.5 Вт/м*К? 

Тепловым сопротивлением. 

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Roverscan20

Roverscan20 1

Опубликовано:
  • Автор
Опубликовано: (изменено)

Спасибо большое за помощь.

piden, а тепловое сопротивление где выставлять?

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Roverscan20

Roverscan20 1

Опубликовано:
  • Автор
Опубликовано: (изменено)

Flow Simulation > Insert > Contact Resistance

Извиняюсь за вопрос, а там порядок установки теплового сопротивления какой?

Т.е. я изготовляю или беру из базы готовый элемент..

А вот в selection, что выбирать, на примере опять моей модели если?

post-31341-0-04413500-1454929664_thumb.jpg

Вообще какой порядок установки например термопасты с требуемой теплопроводностью, на участке радиатор и корпус?

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
ccc44

ccc44 53

Опубликовано:
Опубликовано:

Но у меня плохие новости

 

Поставьте к-т теплоотдачи 15Вт/м^2*град. И будет Вам счастье:

post-21019-0-45797600-1454931575.png

Теплоотдача разная на разных поверхностях. По идее ее тоже надо считать в том же FS (внешнее обтекание).

15 - средняя величина еще вполне реальная.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
piden

piden 2 874

Опубликовано:
Опубликовано:
Поставьте к-т теплоотдачи 15Вт/м^2*град. И будет Вам счастье

Откуда жж он такой возьмется?  :rolleyes: Кондиционером ящик обдувать?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
ccc44

ccc44 53

Опубликовано:
Опубликовано:
Откуда жж он такой возьмется?

Ну, да. Общепринятое значение теплоотдачи воздух-гладкая поверхность при свободной конвекции 5,6. Несмотря на это вопрос неоднократно дискутировался на этом форуме. Некоторые расчетчики берут 10 или даже 15. В одном из примеров SW он выбран 25.

Для этой конструкции могу посоветовать выбросить радиатор и прижать чип к нижней поверхности корпуса. Температура на источнике должна заметно упасть, не знаю, достаточно ли.  

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
piden

piden 2 874

Опубликовано:
Опубликовано: (изменено)
Для этой конструкции могу посоветовать выбросить радиатор и прижать чип к нижней поверхности корпуса. Температура на источнике должна заметно упасть, не знаю, достаточно ли.  

Обычно корпус нижней своей поверхностью на чем-то стоит. Очень часто на чем-то деревянном  :smile:

На ножках, там, но тем хуже для охлаждения.

 

Почему уж тогда чип не прижать к одной из боковых поверхностей, а радиатор вывести наружу? Как еще древние делали.

 

class-a-amplifier-chassis-full-aluminum-

Изменено пользователем piden
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Roverscan20

Roverscan20 1

Опубликовано:
  • Автор
Опубликовано:

piden. а если через термопасту соединить с хорошей теплопроводностью?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Roverscan20

Roverscan20 1

Опубликовано:
  • Автор
Опубликовано: (изменено)

Соединить с чем?

Т.е. чип-термопаста- радиатор и радиатор-термопаста-кожух.

Теплопроводность пасты 8.5 Вт/м*К.

Т.е. что в примере, там же нет термопасты и возможно идет перегрев?

И почему в Heat transfer coefficient = 5 W / (m^2*K) ставим именно 5?

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
piden

piden 2 874

Опубликовано:
Опубликовано:
Т.е. что в примере, там же нет термопасты и возможно идет перегрев?

В примере предполагается идеальный тепловой контакт, без сопротивления. Это в реальности приходится использовать термопасту, чтобы приблизиться к этому идеалу.

И почему в Heat transfer coefficient = 5 W / (m^2*K) ставим именно 5?

Потому что это довольно оптимистичное значение коэф. для вертикальной стенки при естественной конвекции. Для первого приближения сгодится. В реальности среднее значение будет меньше. Чтобы узнать точнее, нужно считать и внешнюю среду.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
ccc44

ccc44 53

Опубликовано:
Опубликовано:
Почему уж тогда чип не прижать к одной из боковых поверхностей, а радиатор вывести наружу? Как еще древние делали.

Это наилучший вариант. Все в руках конструктора. Сейчас САЕ ему хороший помощник.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Roverscan20

Roverscan20 1

Опубликовано:
  • Автор
Опубликовано:
piden, подскажите, а если этот пример чуть переделать.

Все тоже самое, но радиатор на 10 мм проницает верхнюю крышку корпуса. То тогда задача становится не внутренней задачей (internal)?

И еще вопрос, что это означает: Exclude cavities without flow conditions? Почему она из примера исключена?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
AlexKaz

AlexKaz 1 822

Опубликовано:
Опубликовано:

Лет 20  ПК-любители чешут репу и думают как ставить радиаторы на процы. Всем миром порешили пасту лепить чуть ли не микронным слоем вращая при установке радиатор чтобы убрать воздух из контактирующих поверхностей и не делать слой пасты толстым. По другую сторону баррикады стоят любители систем охлаждения с башнями на весь корпус персоналки :clap_1: Так и живём - одни с трёхсотрублёвым стандартным кулером без жалоб, другие - с рефрижераторами в корпусах с синими неонками по контуру :rolleyes:, впрочем тоже без жалоб.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Degen1103

Degen1103 25

Опубликовано:
Опубликовано: (изменено)

Т.е. радиатор упирается в кожух. Нет ни вентиляторов и ни каких отверстий.. нужно найти, греется ли чип или нет...

 

Если радиатором является сам кожух, то не лучше ли вообще убрать оребрение, чтоб обеспечить наилучший тепловой контакт процессора с кожухом? Или всё же важную роль играет теплосъём на рёбрах радиатора с последующей теплоотдачей от горячего воздуха через теплопроводный кожух в окружающую среду? Поясните, пжл.

 

Мне так думается, что радиатор нужен именно потому, что развитая поверхность обеспечивает лучший теплосъём, чем плоская стенка кожуха. Но в данной закрытой коробочке появляется дополнительное тепловое сопротивление воздух -> (конвекция) -> кожух ->  ОС. Мне почему-то кажется, что предпочтительней приклеивать процессор к кожуху (но как тут с технологией сборки и ремонтопригодностью?), чем снимать тепло через воздушную прослойку на естественной конвекции. Но могу и ошибаться.

Изменено пользователем Degen1103
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
ccc44

ccc44 53

Опубликовано:
Опубликовано: (изменено)
Или всё же важную роль играет теплосъём на рёбрах радиатора с последующей теплоотдачей от горячего воздуха через теплопроводный кожух в окружающую среду? Поясните, пжл.

Из картинки поста 40 этого не видно. Правда, там адаптация сетки только 2 уровня.

Изменено пользователем ccc44
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете опубликовать сообщение сейчас, а зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, войдите в него для написания от своего имени.
Примечание: вашему сообщению потребуется утверждение модератора, прежде чем оно станет доступным.

Гость
Ответить в тему...

×   Вставлено в виде отформатированного текста.   Вставить в виде обычного текста

  Разрешено не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отобразить как ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставить изображения напрямую. Загрузите или вставьте изображения по ссылке.

×
 Рассказать
Подписчики 0
Перейти к списку тем

  • Сейчас на странице   0 пользователей

    Нет пользователей, просматривающих эту страницу.


  • Сообщения

    • eljer0n
      Спецификация для SW по ГОСТ

      Автор: eljer0n · Опубликовано:

      Большое спасибо! Посмотрю. Но, судя по всему, даже если удастся заставить его сохранять чертеж с трехзначным исполнением, видимо, в той же спецификации правильного отображения не добиться. У Леона с товарищем был об этом разговор, что солид вроде как не воспринимает исполнения дальше двузначного. Хотя, может и я неправильно понял. Вернусь к этому вопросу чуть позже. Еще раз спасибо за совет.
    • mrVladimir
      SYS_ALM410 CPU LOCAL DRAM ERROR на 0i Mate - TD

      Автор: mrVladimir · Опубликовано:

      @gudstartup @Viktor2004 спасибо Вам за такое участие.  Я вот тоже в maintenance manual заглянул (наконец-то ). А вот фраза "при замене FROM/SRAM необходимо ..." (под пунктом 3 во вложении) не подразумевает, что появление ps5523 произойдет только если мы решим на нашей чпу поменять именно FROM/SRAM. А при замене других печатных плат (в том числе и материнской ) необходимо только как написано в пункте 2 восстановить данные памяти SRAM и, при необходимости, файлы пользователя. Нет?
    • maxx2000
      где взять 3d библитотеки стандартных элементов?

      Автор: maxx2000 · Опубликовано:

      @davidovka это же очевидно. Вдруг нужного размера не окажется  как в анекдоте  
    • davidovka
      где взять 3d библитотеки стандартных элементов?

      Автор: davidovka · Опубликовано:

      А для чего и сотни исполнений в таблице и гибкость одновременно?
    • ak762
      Как провести прочностной анализ незакрепленной детали в Solid Works Simulations

      Автор: ak762 · Опубликовано:

      в СВ есть встроенный калькулятор для расчета балок при различных сценариях нагружения если ваш профиль монорельса совпадает с предопределенными профилями то можно прикинуть поведение монорелься без анализа на картинке 2 расчета двутавровой балки в качестве теста    
    • Viktor2004
      SYS_ALM410 CPU LOCAL DRAM ERROR на 0i Mate - TD

      Автор: Viktor2004 · Опубликовано:

      @mrVladimir не спешите отчаиваться. Вопрос спорный Я завел новую тему в которой мы это выясним  
    • Viktor2004
      Замена плат

      Автор: Viktor2004 · Опубликовано:

      Уважаемые специалисты. У кого был опыт замены фануковских плат? Именно на ЧПУ. Пожалуйста напишите какое ЧПУ и какую плату меняли И результат. Подошла или не подошла  
    • gudstartup
      SYS_ALM410 CPU LOCAL DRAM ERROR на 0i Mate - TD

      Автор: gudstartup · Опубликовано:

      @mrVladimir к сожалению с вашей платой все не так просто вам придется приобрести ее клон то есть она должна быть подготовлена продавцом и в нее должен быть записан серийный номер вашей старой платы он на штрихкоде а так готовить умеют не все или готовьтесь к сертификации опций также есть еще один аппаратный вариант но не каждый будет на новую плату м\сх перепаивать с риском превратить ее в кирпич.   если бы у вас был отдельный модуль процессора то вы бы просто переставили его в новую плату и все а с этой платой из-за ее не модульности намучаешься
    • SAPRonOff
      Как это делается в T-Flex

      Автор: SAPRonOff · Опубликовано:

      в окне состава изделия снять замочки у колонки позиция, тогда генератор колонки состава изделия не будет им присваивать свои значения автоматически, а запомнит то - что вы поставили или стояло до изменений проекта: 
    • Kelny
      Спецификация для SW по ГОСТ

      Автор: Kelny · Опубликовано:

      Смотреть надо процедуру main, почти в самом конце: Слева от этих строк на сером поле ставите красные точки (клик мышкой) и запускаете макрос, когда макрос дойдёт до обозначенных строк можно будет наводить мышку на перменные, например, sPathName и смотреть значения, что бы определить где сбой: Для продолжения выполнения макроса нажимаем зелёный треугольничек (как кнопка Play).      
×
×
  • Создать...