Перейти к публикации

Расчет на тепло


Рекомендованные сообщения

А в SW2016 они совсем исправились: в папке ready to ran сборка с готовым исследованием, которое без проблем запускается. Правда, модель сильно упрощена (по сравнению с SW2013). Расчет идет 10 мин.

post-21019-0-22398200-1455096645_thumb.png

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах


А в SW2016 они совсем исправились: в папке ready to ran сборка с готовым исследованием

Так было во всех версиях, где есть этот туториал. И, опять же, про это написано в описании, кстати, на той же странице:


To skip the project definition and run the Flow Simulation project defined in accordance with the tutorial, you will need to open the EPIC PC.SLDASM assembly located in the E1 - Electronic Components\Ready To Run folder and run the project.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

А в SW2016 они совсем исправились

У меня только 2014 солид. А заглушка должна быть целиковая? Чтобы полностью все отверстия закрывала?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Так было во всех версиях, где есть этот туториал. И, опять же, про это написано в описании, кстати, на той же странице

Да, действительно.  

 

У меня только 2014 солид. А заглушка должна быть целиковая? Чтобы полностью все отверстия закрывала?

Не мучайтесь. Открывайте сборку из папки  ready to run и активируйте конфигурацию. 

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Да, действительно.  

 

 

 

Не мучайтесь. Открывайте сборку из папки  ready to run и активируйте конфигурацию. 

Спасибо... там уже все настроено...

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Возможно ошибка в том, что где вентилятор установлен. есть перфорированные отверстия в корпусе, а в  папке ready to ran  при открытии сборки нет отверстий, только заглушка под вентилятор.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Возможно ошибка в том, что где вентилятор установлен. есть перфорированные отверстия в корпусе, а в  папке ready to ran  при открытии сборки нет отверстий, только заглушка под вентилятор.

 

 

Да никакой ошибки нет. Основная модель - это бутафория, внешне реально отражающая блок. Для расчета используется упрощенная модель. Это отражено в описании:

post-21019-0-18127400-1455103594.png

 

Если Вам хочется поупражняться не глядя в ответ - открывайте сборку в папке е1, но конфигурацию выбирайте согласно заданной в описании.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
А чем анализ термический отличается от FW?
 

Вы имели в виду FS (FlowSimulation)?

Если коротко - в первом решается уравнение Фурье, а во втором - Навье-Стокса.

Читайте Алямовского. Наверное он у Вас не читается.

END

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
  • 2 недели спустя...

Всем привет.

Подскажите как подсчитать?

 

Есть чип + прокладка +радиатор.

1)На чипе температура 50 С ( до прокладки), а после прокладки (на поверхности подошвы радиатора) 70 С.

2) Прокладку сжимаем на 2 мм и получаем, на чипе температура 50 С ( до прокладки), а после прокладки (на поверхности подошвы радиатора) надо найти?

Толщина  и термическое сопротивление, и теплопроводность прокладки известны..

Как найти температуру на поверхности радиатора после сжатия прокладки на 2мм?

Нашел формулу как найти термическое сопротивление. R = толщина прокладки/ (теплопроводность прокладки* площадь прокладки), но как найти температуру?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Помогите разобраться.

Хочу рассчитать теплопроводность в твердых телах.

Узнать перепад температуры.

На фото представлены радиатор и чип ( между ними термопаста).

post-31341-0-01663900-1456410212_thumb.jpg

На поверхности радиатора я указал в начальных условиях 50 С.

Указал контактное термосопротивление (между радиатором и чипом).

Цель указал, интересна температура на чипе ( сколько будет температура на поверхности чипа, если на поверхности радиатора 50С).

При расчете на поверхности чипа получается 20 С. Вроде ошибка. В чем может быть ошибка?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
В чем может быть ошибка?

Есть книжка "Луканин, Теплотехника", гл. 8.  Тепловой поток и температурное поле в плоской стенке, стр. 340. В ней чуть ниже описан механизм теплового сопротивления.

 

В реальных случаях контакт двух поверхностей не может быть идеальным и ухудшается с уменьшением класса чистоты обработки этих поверхностей. В результате площадь фактического контакта существенно меньше площади соприкасающихся поверхностей, которые могут быть разделены слоем воздуха и пр. В результате в зоне контакта имеет место повышенное термическое сопротивление из-за меньших коэффициентов теплопроводности газовой прослойки. ... При этом сопротивление контакта снижается с ростом сжимающих усилий на контактирующих поверхностях, при повышении чистоты обработки, температуры в зоне контакта, уменьшении твёрдости контактирующих материалов.

Исходя из цитаты, слой термопасты не может служить термическим сопротивлением (точнее получим пересчитанное сопротивление 1/R=lambda/delta). А без термопасты применяем формулу (8.5) на стр. 343: q=dT/R. Тепловой поток у Вас задан? Без него расчёт не пройдёт, если я всё правильно понял. Температура среды кстати по умолчанию 20 градусов, что софт и вернул.

Изменено пользователем AlexKaz
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Тепловой поток не задан. Я может загружу сюда модель свою. Может кто-то поможет, в чем у меня ошибка?

 

Итог, что хочу получить. Хочу узнать температуру на поверхности чипа, если на крышке радиатора начальная температура 50С. Между радиатором и чипом установлена например- термопрокладка. ( T-Flex220).

Тепло.rar

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Без него расчёт не пройдёт, если я всё правильно понял. Температура среды кстати по умолчанию 20 градусов, что софт и вернул.

Расчет идет, поскольку выбрана задача теплопроводности (только теплопроводность).

 

При расчете на поверхности чипа получается 20 С.
 

Где Вы нашли такой результат? Ваш чип прогревается до 50° за 40 сек.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Указал контактное термосопротивление (между радиатором и чипом).

как уже было сказано, термопаста нужна, чтобы тепловой контакт был идеальным, а не для того, чтобы создавать сопротивление тепловому потоку.

 

Цель указал, интересна температура на чипе ( сколько будет температура на поверхности чипа, если на поверхности радиатора 50С).

С чего вдруг 50С? Эксперимент? Чуть позже Вам стоит подумать о граничных условиях третьего рода - конвективный теплообмен.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

 

 

 

 

 

Где Вы нашли такой результат? Ваш чип прогревается до 50° за 40 сек.

А где это можно посмотреть? Что за 40 сек прогревается? Какую цель я не создал?

Можете поправить мою модель тогда?

 

P.S. Что чип мой прогревается до 20С это я вижу по своей цели, смотрю ее в результатах/цели/добавить и открывается в Excel.

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Ваш чип прогревается до 50° за 40 сек.

 

Я Ваш файл не трогал. Просто запустил расчет. Результат:

Ну разумеется. Так как: 

на крышке радиатора начальная температура 50С

Стоков тепла-то нету, источников тоже. Шаманы   :doh: Изменено пользователем piden
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Я Ваш файл не трогал. Просто запустил расчет. Результат:

attachicon.gif50.png

А как эту таблицу открыть? Где она находится?

У меня вот в excel открывается такое:

post-31341-0-38104200-1456500772_thumb.jpg

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете опубликовать сообщение сейчас, а зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, войдите в него для написания от своего имени.
Примечание: вашему сообщению потребуется утверждение модератора, прежде чем оно станет доступным.

Гость
Ответить в тему...

×   Вставлено в виде отформатированного текста.   Вставить в виде обычного текста

  Разрешено не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отобразить как ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставить изображения напрямую. Загрузите или вставьте изображения по ссылке.

  • Сейчас на странице   0 пользователей

    Нет пользователей, просматривающих эту страницу.




  • Сообщения

    • nicomed
      Поднял старые записи. Из того что было максимально похоже на то, что можно было назвать "получалось" :   Самому не совсем понятно поведение СкетчМенеджера при отрисовке линии от координат 0,0,0 - частенько слетает в произвольное место на виде. 
    • maxx2000
      на втором  скрине PLC сообщает что-то типа "старт программы запрещён потому что оси ХУ не связаны". Возможно станок в режиме точения должен заблокировать перемещение У, включить тормоз или что-то ещё для произвольного смещения под нагрузкой. Возможно косяк в тексте программы.
    • maxx2000
      @sneg0vik как это? Если ХУ не перпендикулярны то это уже не У, а скажем ось В. Нет, конечно в теории можно построить станок с неперпендикулярными ХУ. Вопрос зачем? Gildemeister CTX 420 это же токарно-фрезерный с осью У
    • sneg0vik
      На станке ось "X" является наклонной по отношению к оси "Y" (т. е. они не перпендикулярны). Поэтому надо полагать (учитывая текст ошибки) у вас отключена связь оси "Y" с осью "X".   Проверьте меняются ли координаты оси "X", когда вы двигаете ось "Y". И наоборот. Если - нет, то ищите как включить (наверное через параметры) взаимосвязь оси "Y" с осью "X".
    • ДОБРЯК
      Если ваш Заказчик и такую работу примет, то необходимо в шпоночное отверстие добавить и массу воды. Примерно 1/4 от той массы которую вы будете добавлять.  Да и еще и не забыть добавить момент инерции от воды.
    • Soprin
      В функции MOVE по F7.3 должно же из R270 переносить в R278?
    • niagara39
      Причина все еще не найдена... Но заметил, что сразу после включения в меню диагностики появляется следующее предупреждающее сообщение: 10155 M: Y-axis: Y-axis and X-axis not coupled , но причина его появления и его смысл неизвестны
    • maxx2000
      скажите, Вам уже делали эти детали? Вы себе представляете как и главное  чем, можно обработать внутренние углы без скругления на вашей детали? Разве что проволокой. НО оно же стоить будет как крыло от боинга. 
    • Sivolap36
      Спасибо за информацию. А как определили, что нижний  инкрементный? Спасибо. Как то я пролистал наверное. Благодарю
    • Jesse
      deleted этого я и хотел узнать у товарищей форумчан :-) вот для сферы оценка есть: присоед. масса воды равна половине от объёма сферы может кто в справочнике каком видел сколько для рабочих колёс присоединять надо..) мне тоже кажется там серьёзная отстройка должна получиться..   не спец в насосах и лопаточных машинах..)) у меня вот тяк: да это геморр... ещё и приложить его надо как-то к валу. Кстати, я вообще говоря собирался для модальника взять модель только вала, с колёса учесть в виде сосредоточ. масс с моментами инерции. Законно ли это, не сильно исказит расчёт СЧ? И ещё непонятка: куда присоединять эту массу? Прям в шпоночное отверстие вала?: Или вдоль всей окружности куда садится колесО?   не не , там не биссектриса. \Гляньте мою картинку выше из Вики. И все картинки такие для ДК что в сети нашлись. Там явно BW и  FW явно не зеркальные отражения друг друга относ-но гориз-й прямой, проведённой через ординату СЧ для нулевой частоты вращения ротора...   откуда вы знаете что сбалансировано? идеальной балансировки не существует   вот прям так в отчёте и напишу!:D точка Меня другой вопрос волнует.. Что центробеж. сила и гироскоп. момент пропорц-ны квадрату частоты вращенеия, т.е. на больших частотах может появиться вилка... Мне нужно где-то найти оценку, возможно опять таки относительно СЧ когда нет вращения..
×
×
  • Создать...