Перейти к публикации

Расчет на тепло


Рекомендованные сообщения

А в SW2016 они совсем исправились: в папке ready to ran сборка с готовым исследованием, которое без проблем запускается. Правда, модель сильно упрощена (по сравнению с SW2013). Расчет идет 10 мин.

post-21019-0-22398200-1455096645_thumb.png

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах


А в SW2016 они совсем исправились: в папке ready to ran сборка с готовым исследованием

Так было во всех версиях, где есть этот туториал. И, опять же, про это написано в описании, кстати, на той же странице:


To skip the project definition and run the Flow Simulation project defined in accordance with the tutorial, you will need to open the EPIC PC.SLDASM assembly located in the E1 - Electronic Components\Ready To Run folder and run the project.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

А в SW2016 они совсем исправились

У меня только 2014 солид. А заглушка должна быть целиковая? Чтобы полностью все отверстия закрывала?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Так было во всех версиях, где есть этот туториал. И, опять же, про это написано в описании, кстати, на той же странице

Да, действительно.  

 

У меня только 2014 солид. А заглушка должна быть целиковая? Чтобы полностью все отверстия закрывала?

Не мучайтесь. Открывайте сборку из папки  ready to run и активируйте конфигурацию. 

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Да, действительно.  

 

 

 

Не мучайтесь. Открывайте сборку из папки  ready to run и активируйте конфигурацию. 

Спасибо... там уже все настроено...

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Возможно ошибка в том, что где вентилятор установлен. есть перфорированные отверстия в корпусе, а в  папке ready to ran  при открытии сборки нет отверстий, только заглушка под вентилятор.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Возможно ошибка в том, что где вентилятор установлен. есть перфорированные отверстия в корпусе, а в  папке ready to ran  при открытии сборки нет отверстий, только заглушка под вентилятор.

 

 

Да никакой ошибки нет. Основная модель - это бутафория, внешне реально отражающая блок. Для расчета используется упрощенная модель. Это отражено в описании:

post-21019-0-18127400-1455103594.png

 

Если Вам хочется поупражняться не глядя в ответ - открывайте сборку в папке е1, но конфигурацию выбирайте согласно заданной в описании.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
А чем анализ термический отличается от FW?
 

Вы имели в виду FS (FlowSimulation)?

Если коротко - в первом решается уравнение Фурье, а во втором - Навье-Стокса.

Читайте Алямовского. Наверное он у Вас не читается.

END

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
  • 2 недели спустя...

Всем привет.

Подскажите как подсчитать?

 

Есть чип + прокладка +радиатор.

1)На чипе температура 50 С ( до прокладки), а после прокладки (на поверхности подошвы радиатора) 70 С.

2) Прокладку сжимаем на 2 мм и получаем, на чипе температура 50 С ( до прокладки), а после прокладки (на поверхности подошвы радиатора) надо найти?

Толщина  и термическое сопротивление, и теплопроводность прокладки известны..

Как найти температуру на поверхности радиатора после сжатия прокладки на 2мм?

Нашел формулу как найти термическое сопротивление. R = толщина прокладки/ (теплопроводность прокладки* площадь прокладки), но как найти температуру?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Помогите разобраться.

Хочу рассчитать теплопроводность в твердых телах.

Узнать перепад температуры.

На фото представлены радиатор и чип ( между ними термопаста).

post-31341-0-01663900-1456410212_thumb.jpg

На поверхности радиатора я указал в начальных условиях 50 С.

Указал контактное термосопротивление (между радиатором и чипом).

Цель указал, интересна температура на чипе ( сколько будет температура на поверхности чипа, если на поверхности радиатора 50С).

При расчете на поверхности чипа получается 20 С. Вроде ошибка. В чем может быть ошибка?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
В чем может быть ошибка?

Есть книжка "Луканин, Теплотехника", гл. 8.  Тепловой поток и температурное поле в плоской стенке, стр. 340. В ней чуть ниже описан механизм теплового сопротивления.

 

В реальных случаях контакт двух поверхностей не может быть идеальным и ухудшается с уменьшением класса чистоты обработки этих поверхностей. В результате площадь фактического контакта существенно меньше площади соприкасающихся поверхностей, которые могут быть разделены слоем воздуха и пр. В результате в зоне контакта имеет место повышенное термическое сопротивление из-за меньших коэффициентов теплопроводности газовой прослойки. ... При этом сопротивление контакта снижается с ростом сжимающих усилий на контактирующих поверхностях, при повышении чистоты обработки, температуры в зоне контакта, уменьшении твёрдости контактирующих материалов.

Исходя из цитаты, слой термопасты не может служить термическим сопротивлением (точнее получим пересчитанное сопротивление 1/R=lambda/delta). А без термопасты применяем формулу (8.5) на стр. 343: q=dT/R. Тепловой поток у Вас задан? Без него расчёт не пройдёт, если я всё правильно понял. Температура среды кстати по умолчанию 20 градусов, что софт и вернул.

Изменено пользователем AlexKaz
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Тепловой поток не задан. Я может загружу сюда модель свою. Может кто-то поможет, в чем у меня ошибка?

 

Итог, что хочу получить. Хочу узнать температуру на поверхности чипа, если на крышке радиатора начальная температура 50С. Между радиатором и чипом установлена например- термопрокладка. ( T-Flex220).

Тепло.rar

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Без него расчёт не пройдёт, если я всё правильно понял. Температура среды кстати по умолчанию 20 градусов, что софт и вернул.

Расчет идет, поскольку выбрана задача теплопроводности (только теплопроводность).

 

При расчете на поверхности чипа получается 20 С.
 

Где Вы нашли такой результат? Ваш чип прогревается до 50° за 40 сек.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Указал контактное термосопротивление (между радиатором и чипом).

как уже было сказано, термопаста нужна, чтобы тепловой контакт был идеальным, а не для того, чтобы создавать сопротивление тепловому потоку.

 

Цель указал, интересна температура на чипе ( сколько будет температура на поверхности чипа, если на поверхности радиатора 50С).

С чего вдруг 50С? Эксперимент? Чуть позже Вам стоит подумать о граничных условиях третьего рода - конвективный теплообмен.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

 

 

 

 

 

Где Вы нашли такой результат? Ваш чип прогревается до 50° за 40 сек.

А где это можно посмотреть? Что за 40 сек прогревается? Какую цель я не создал?

Можете поправить мою модель тогда?

 

P.S. Что чип мой прогревается до 20С это я вижу по своей цели, смотрю ее в результатах/цели/добавить и открывается в Excel.

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Ваш чип прогревается до 50° за 40 сек.

 

Я Ваш файл не трогал. Просто запустил расчет. Результат:

Ну разумеется. Так как: 

на крышке радиатора начальная температура 50С

Стоков тепла-то нету, источников тоже. Шаманы   :doh: Изменено пользователем piden
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Я Ваш файл не трогал. Просто запустил расчет. Результат:

attachicon.gif50.png

А как эту таблицу открыть? Где она находится?

У меня вот в excel открывается такое:

post-31341-0-38104200-1456500772_thumb.jpg

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете опубликовать сообщение сейчас, а зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, войдите в него для написания от своего имени.
Примечание: вашему сообщению потребуется утверждение модератора, прежде чем оно станет доступным.

Гость
Ответить в тему...

×   Вставлено в виде отформатированного текста.   Вставить в виде обычного текста

  Разрешено не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отобразить как ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставить изображения напрямую. Загрузите или вставьте изображения по ссылке.

  • Сейчас на странице   0 пользователей

    Нет пользователей, просматривающих эту страницу.




  • Сообщения

    • jtok
      Если быть точным, то только в третьей.
    • ДОБРЯК
      Вы две недели писали много букв и слов, что-то доказывали, чтобы в итоге сказать, что всё давно забыли. Мудро...
    • Максим Пядов
      Здравствуйте. Помогите кто чем может. Есть листогиб FINN POWER B 125-3060 с ЧПУ Cybelec dnc 900.  ЧПУ запускается но в нем не прописаны параметры машинный.  Мануалов и инструкций нет. 
    • Мрачный
      2014SP0 Заменил макрос на более свежий, как советовал, все стало как должно быть. Спасибо тебе, мил-человек, сохранил мне чутка нервных клеток!
    • Мрачный
      1. Прочность балки (момент сопротивления) вырастет при утолщении, может и существенно (в швеллере не в 10 раз толщина изменится). Жесткость - обычно несущественно. Момент инерции зависит от высоты в 4ой степени. Увеличили высоту в 2 раза - жесткость выросла в 16 раз (на порядок примерно). 2. Сталь ст3 или 09Г2С - модуль Юнга и там и там одинаковый 2.1*10^11Па примерно. Речь же идет о металлоконструкции, а не о стропилах крыши?  3. Ребро жесткости усиливает локально конструкцию. Общая жесткость от них не увеличится почти. Ну налепишь этих ребер и что? Раму после приварки ребер в бараний рог скрутит, да еще наплодишь кучу концентраторов для трещин. Швеллер заменить на трубу - я про это выше писал.   Для м/к машиностроительной прогиб должен быть не больше 1/400-1/600 пролета, очень грубое соотношение. На 6 метрах 1-2 см это норма, не 10 см, это уже падение.
    • Snake 60
      Как вариант усилить ребрами жесткости, где это возможно , не попадая на отверстия. или использовать трубу вместо швеллера. А вообще по уму считать надо, статический расчет в том же симулейшене, если мы говорим про SW. Если нет необратимых (пластических деформаций) и допускаются получаемые перемещения, то и пусть себе прогибается.
    • luffyfuffy
      Друзья, Вновь подниму данный вопрос. Если с инструкцией по прошивке и замой прошивкой в виде бинарника или HEX всё понятно, как сказал ранее @Niki85:   Но возникает вопрос, как добавляется в КД (и добавляется ли вообще?), исходный код на прошивку? В прекрасном РД 107.2.1002 есть документ с кодом Д40, с отсылкой к загадочному понятию «конструкторская документация программного обеспечения», которое помимо РД 107.2.1002 встречается только в достаточно свежем ГОСТ Р 58711-2019 по авиационной технике: При этом возникает противоречие КД на ПО составные части которого «необходимые и достаточные для загрузки программного обеспечения в память изделия», т.е. фактически идёт речь именно про прошивку)   Понимаю, что можно махнуть на всё и добавить свой собственный код для документа ДХХХ, но хотелось бы оставаться хоть в каком-то регламентированном поле. Или для исходного кода всё же создаётся вообще отдельная программная документация в соответствии с ЕСПД, которая в КД на изделие с микросхемой и прошивкой не попадает?
    • maxx2000
      @Nick_ULN я полагаю речь идёт об анализе движения и построении траектории движения какой-то точки (датчика).Затем можно расставить датчики с требуемым интервалом которые будут отображать величину параметра.  могу дать видео с таким анализом движения в CREO По большому счёту, даже и анализ проводить не надо. Ветерок правильно сказал, сечение вагона это и есть искомая траектория, достаточно создать параметр который измеряет расстояние от датчика до этой кривой с заданным интервалом
    • Ветерок
      Что в вашем понимании "эскиз"? И что в вашем понимании "сечение"? В моём понимании и то, и другое - это линия. Поэтому можете называть её как угодно. (хотя, на самом деле сечение тела - это плоская поверхность, но её граница - это линия). Расставить на линии точки можно с любым шагом.
    • Ветерок
      Уверен? Если заменить картон на металл? Или увеличить толщину стенки с 0,5 до 5мм.   Вот это действительно существенно. Особенно вкупе с увеличением толщины стенки :)   Но вообще было бы неплохо узнать какая нагрузка, какие размеры каркаса и размеры сечения. И какой при этом прогиб. И этот прогиб получается в результате расчета или на натуре :) Может, в расчете вместо килоньютов ньютоны :)
×
×
  • Создать...