Перейти к публикации

Расчет на тепло


Рекомендованные сообщения

А в SW2016 они совсем исправились: в папке ready to ran сборка с готовым исследованием, которое без проблем запускается. Правда, модель сильно упрощена (по сравнению с SW2013). Расчет идет 10 мин.

post-21019-0-22398200-1455096645_thumb.png

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах


А в SW2016 они совсем исправились: в папке ready to ran сборка с готовым исследованием

Так было во всех версиях, где есть этот туториал. И, опять же, про это написано в описании, кстати, на той же странице:


To skip the project definition and run the Flow Simulation project defined in accordance with the tutorial, you will need to open the EPIC PC.SLDASM assembly located in the E1 - Electronic Components\Ready To Run folder and run the project.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

А в SW2016 они совсем исправились

У меня только 2014 солид. А заглушка должна быть целиковая? Чтобы полностью все отверстия закрывала?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Так было во всех версиях, где есть этот туториал. И, опять же, про это написано в описании, кстати, на той же странице

Да, действительно.  

 

У меня только 2014 солид. А заглушка должна быть целиковая? Чтобы полностью все отверстия закрывала?

Не мучайтесь. Открывайте сборку из папки  ready to run и активируйте конфигурацию. 

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Да, действительно.  

 

 

 

Не мучайтесь. Открывайте сборку из папки  ready to run и активируйте конфигурацию. 

Спасибо... там уже все настроено...

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Возможно ошибка в том, что где вентилятор установлен. есть перфорированные отверстия в корпусе, а в  папке ready to ran  при открытии сборки нет отверстий, только заглушка под вентилятор.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Возможно ошибка в том, что где вентилятор установлен. есть перфорированные отверстия в корпусе, а в  папке ready to ran  при открытии сборки нет отверстий, только заглушка под вентилятор.

 

 

Да никакой ошибки нет. Основная модель - это бутафория, внешне реально отражающая блок. Для расчета используется упрощенная модель. Это отражено в описании:

post-21019-0-18127400-1455103594.png

 

Если Вам хочется поупражняться не глядя в ответ - открывайте сборку в папке е1, но конфигурацию выбирайте согласно заданной в описании.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
А чем анализ термический отличается от FW?
 

Вы имели в виду FS (FlowSimulation)?

Если коротко - в первом решается уравнение Фурье, а во втором - Навье-Стокса.

Читайте Алямовского. Наверное он у Вас не читается.

END

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
  • 2 недели спустя...

Всем привет.

Подскажите как подсчитать?

 

Есть чип + прокладка +радиатор.

1)На чипе температура 50 С ( до прокладки), а после прокладки (на поверхности подошвы радиатора) 70 С.

2) Прокладку сжимаем на 2 мм и получаем, на чипе температура 50 С ( до прокладки), а после прокладки (на поверхности подошвы радиатора) надо найти?

Толщина  и термическое сопротивление, и теплопроводность прокладки известны..

Как найти температуру на поверхности радиатора после сжатия прокладки на 2мм?

Нашел формулу как найти термическое сопротивление. R = толщина прокладки/ (теплопроводность прокладки* площадь прокладки), но как найти температуру?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Помогите разобраться.

Хочу рассчитать теплопроводность в твердых телах.

Узнать перепад температуры.

На фото представлены радиатор и чип ( между ними термопаста).

post-31341-0-01663900-1456410212_thumb.jpg

На поверхности радиатора я указал в начальных условиях 50 С.

Указал контактное термосопротивление (между радиатором и чипом).

Цель указал, интересна температура на чипе ( сколько будет температура на поверхности чипа, если на поверхности радиатора 50С).

При расчете на поверхности чипа получается 20 С. Вроде ошибка. В чем может быть ошибка?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
В чем может быть ошибка?

Есть книжка "Луканин, Теплотехника", гл. 8.  Тепловой поток и температурное поле в плоской стенке, стр. 340. В ней чуть ниже описан механизм теплового сопротивления.

 

В реальных случаях контакт двух поверхностей не может быть идеальным и ухудшается с уменьшением класса чистоты обработки этих поверхностей. В результате площадь фактического контакта существенно меньше площади соприкасающихся поверхностей, которые могут быть разделены слоем воздуха и пр. В результате в зоне контакта имеет место повышенное термическое сопротивление из-за меньших коэффициентов теплопроводности газовой прослойки. ... При этом сопротивление контакта снижается с ростом сжимающих усилий на контактирующих поверхностях, при повышении чистоты обработки, температуры в зоне контакта, уменьшении твёрдости контактирующих материалов.

Исходя из цитаты, слой термопасты не может служить термическим сопротивлением (точнее получим пересчитанное сопротивление 1/R=lambda/delta). А без термопасты применяем формулу (8.5) на стр. 343: q=dT/R. Тепловой поток у Вас задан? Без него расчёт не пройдёт, если я всё правильно понял. Температура среды кстати по умолчанию 20 градусов, что софт и вернул.

Изменено пользователем AlexKaz
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Тепловой поток не задан. Я может загружу сюда модель свою. Может кто-то поможет, в чем у меня ошибка?

 

Итог, что хочу получить. Хочу узнать температуру на поверхности чипа, если на крышке радиатора начальная температура 50С. Между радиатором и чипом установлена например- термопрокладка. ( T-Flex220).

Тепло.rar

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Без него расчёт не пройдёт, если я всё правильно понял. Температура среды кстати по умолчанию 20 градусов, что софт и вернул.

Расчет идет, поскольку выбрана задача теплопроводности (только теплопроводность).

 

При расчете на поверхности чипа получается 20 С.
 

Где Вы нашли такой результат? Ваш чип прогревается до 50° за 40 сек.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Указал контактное термосопротивление (между радиатором и чипом).

как уже было сказано, термопаста нужна, чтобы тепловой контакт был идеальным, а не для того, чтобы создавать сопротивление тепловому потоку.

 

Цель указал, интересна температура на чипе ( сколько будет температура на поверхности чипа, если на поверхности радиатора 50С).

С чего вдруг 50С? Эксперимент? Чуть позже Вам стоит подумать о граничных условиях третьего рода - конвективный теплообмен.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

 

 

 

 

 

Где Вы нашли такой результат? Ваш чип прогревается до 50° за 40 сек.

А где это можно посмотреть? Что за 40 сек прогревается? Какую цель я не создал?

Можете поправить мою модель тогда?

 

P.S. Что чип мой прогревается до 20С это я вижу по своей цели, смотрю ее в результатах/цели/добавить и открывается в Excel.

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Ваш чип прогревается до 50° за 40 сек.

 

Я Ваш файл не трогал. Просто запустил расчет. Результат:

Ну разумеется. Так как: 

на крышке радиатора начальная температура 50С

Стоков тепла-то нету, источников тоже. Шаманы   :doh: Изменено пользователем piden
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Я Ваш файл не трогал. Просто запустил расчет. Результат:

attachicon.gif50.png

А как эту таблицу открыть? Где она находится?

У меня вот в excel открывается такое:

post-31341-0-38104200-1456500772_thumb.jpg

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете опубликовать сообщение сейчас, а зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, войдите в него для написания от своего имени.
Примечание: вашему сообщению потребуется утверждение модератора, прежде чем оно станет доступным.

Гость
Ответить в тему...

×   Вставлено в виде отформатированного текста.   Вставить в виде обычного текста

  Разрешено не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отобразить как ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставить изображения напрямую. Загрузите или вставьте изображения по ссылке.

  • Сейчас на странице   0 пользователей

    Нет пользователей, просматривающих эту страницу.




  • Сообщения

    • bnickl
      Гептил и Днепр. Так себе сочетание. Как думаете коллеги? 
    • soulnuun
      Перехожу с компаса на SE, в упор не могу спозиционировать 2 детали друг относительно друга. Нужен размер 5 мм, но SE не дает его выставить, т.к. грани не параллельны, а при попытке выставление расстояния между 2-мя ребрами, автоматически выбирается совпадение осей. В компасе было бы достаточно выбрать 2 ребра и ввести расстояние, как это сделать в SE я не представляю        
    • IgP
      @mactepnew Честно говоря не очень то и понятно, что же вы хотите ... Если: Правда, никакой это не офлайн, а из базы (из под управления ТС) на диск ОС ... Тогда всё банально просто: Пользуясь стандартным функционалом ТС, посредством функционала именованных ссылок сохраняете файл как ГМ так и чертежа в нужное вам место на диске ОС в оригинальном формате prt. Связь чертежа с моделью "остаётся". Можете воспользоваться командой NX "Export Assemble outside Teamcenter". А вот этим: вы только всё запутали и поломали ... С другой стороны, раз на вашем предприятии, работают с/в ТС, то, однозначно, есть админы, как минимум по ТС, работу с именованными ссылками они вам должны рассказать ... с большой долей вероятности должны быть и спецы по NX, и они тоже могут и должны. Да и вообще, работы в ТС без понимания фундаментальных основ ... не представляю, как это возможно. У нас, базовый/фундаментальный курс всего-то 10 час. Для вас после Windchill, правда вы про него не упоминали, можно было бы это сделать значительно быстрее.
    • Aiche
      Да, должен, так как точно в это же место смотря датчики ставили до того и возврат работал без ошибок, после получается исправления (перезаписания) как нужно 0 с обнулением APZ, APC перестал выходить в то же место Хорощо попробуем
    • brigval
      До кучи. Держите свою актуальную копию в запасе. И раз в день (неделю, месяц или после увольнения суперконструктора) просто перезаписываете нужные файлы. И думать не надо и не трудно.  
    • Dimetil Gidrozin Dnepr
      эти модели я запилил в солиде 2019 несколько лет назад)) думаю в современном мире все смогут открыть файлы в старом солиде)) ну если у кого то солид древней 2019 тут уже беде не поможешь)) STEP не передает дерево конструирования и вы хрен удлините или укоротите винт))) винт М6 ISO 7380.SLDPRT винт М6х12 под шестигранник.SLDPRT винт М6х35 под шестигранник.SLDPRT винт под шестигранник М6х35 DIN 7420.SLDPRT винт под шестигранник М6хL DIN 7420.SLDPRT
    • Dimetil Gidrozin Dnepr
      прикольный раздел. я раньше его не видел патамушта ниумею юзать меню данного форума. меня слишком быстро банили. а щаз чета не банят разбираюсь потихоньку с этим форумом. вот хочу тут отметиться. я глянул про что пишут другие авторы. вот заметил многие просят модель какой нибудь штуки или устройства и наверняка за долгое время где то нашли или сами замоделили)) припоминаю на одной работе я баловался конфигурациями. так я для этого дела вообще построил структуру той фирмы на своем компе. у меня там были папки со стандартными деталями, которые использовались абсолютно во всех столах, которые продавала та фирма)) ну элементы ножек, балок, а также крепеж мебельный)) я нигде не качал никаких моделей и не юзал тулбоксов с макросами, абсолютно все модели делал сам и складывал в папочки нужные откуда потом ссылил в своих моделях сборок)) предлагаю в этой теме солидвокерам делиться стандартными деталями, которые они часто используют в своей работе!!!!      
    • Dimetil Gidrozin Dnepr
      я кстати не юзаю тулбокс от слова совсем)) на каждой новой работе новый солид с новыми настройками и другого года выпуска и глянуть своиже модели с предыдущей работы с использованием тулбокса не выйдет)) я готов потратить месяц на создание детали. которая в тулбоксе за минуту делается, так я хоть в солиде умею работать, а вы полупограммисты с макросами тулбоксовскими))
    • Dimetil Gidrozin Dnepr
      почему во всех темах про ускоренную или эффективную работу все лупят только какие то макросы?)) ну я в жизни их не использовал и не представляю что это)) а почему просто про команды, кнопки, меню не пишет никто ничего?)) расскажите как вам удается быстрей и эффективней работать без макросов)) я возьму на заметку. макросы мне не интересны как и линукс, ато скоро уже будут эффективность в солиде через 1C повышать))
    • Dimetil Gidrozin Dnepr
      я не компания)) я частное лицо)) физлицо если быть точнее)) у меня нет работников)) я сам на заводе работаю))
×
×
  • Создать...