Перейти к публикации

Расчет на тепло


Рекомендованные сообщения

А в SW2016 они совсем исправились: в папке ready to ran сборка с готовым исследованием, которое без проблем запускается. Правда, модель сильно упрощена (по сравнению с SW2013). Расчет идет 10 мин.

post-21019-0-22398200-1455096645_thumb.png

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах


А в SW2016 они совсем исправились: в папке ready to ran сборка с готовым исследованием

Так было во всех версиях, где есть этот туториал. И, опять же, про это написано в описании, кстати, на той же странице:


To skip the project definition and run the Flow Simulation project defined in accordance with the tutorial, you will need to open the EPIC PC.SLDASM assembly located in the E1 - Electronic Components\Ready To Run folder and run the project.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

А в SW2016 они совсем исправились

У меня только 2014 солид. А заглушка должна быть целиковая? Чтобы полностью все отверстия закрывала?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Так было во всех версиях, где есть этот туториал. И, опять же, про это написано в описании, кстати, на той же странице

Да, действительно.  

 

У меня только 2014 солид. А заглушка должна быть целиковая? Чтобы полностью все отверстия закрывала?

Не мучайтесь. Открывайте сборку из папки  ready to run и активируйте конфигурацию. 

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Да, действительно.  

 

 

 

Не мучайтесь. Открывайте сборку из папки  ready to run и активируйте конфигурацию. 

Спасибо... там уже все настроено...

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Возможно ошибка в том, что где вентилятор установлен. есть перфорированные отверстия в корпусе, а в  папке ready to ran  при открытии сборки нет отверстий, только заглушка под вентилятор.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Возможно ошибка в том, что где вентилятор установлен. есть перфорированные отверстия в корпусе, а в  папке ready to ran  при открытии сборки нет отверстий, только заглушка под вентилятор.

 

 

Да никакой ошибки нет. Основная модель - это бутафория, внешне реально отражающая блок. Для расчета используется упрощенная модель. Это отражено в описании:

post-21019-0-18127400-1455103594.png

 

Если Вам хочется поупражняться не глядя в ответ - открывайте сборку в папке е1, но конфигурацию выбирайте согласно заданной в описании.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
А чем анализ термический отличается от FW?
 

Вы имели в виду FS (FlowSimulation)?

Если коротко - в первом решается уравнение Фурье, а во втором - Навье-Стокса.

Читайте Алямовского. Наверное он у Вас не читается.

END

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
  • 2 недели спустя...

Всем привет.

Подскажите как подсчитать?

 

Есть чип + прокладка +радиатор.

1)На чипе температура 50 С ( до прокладки), а после прокладки (на поверхности подошвы радиатора) 70 С.

2) Прокладку сжимаем на 2 мм и получаем, на чипе температура 50 С ( до прокладки), а после прокладки (на поверхности подошвы радиатора) надо найти?

Толщина  и термическое сопротивление, и теплопроводность прокладки известны..

Как найти температуру на поверхности радиатора после сжатия прокладки на 2мм?

Нашел формулу как найти термическое сопротивление. R = толщина прокладки/ (теплопроводность прокладки* площадь прокладки), но как найти температуру?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Помогите разобраться.

Хочу рассчитать теплопроводность в твердых телах.

Узнать перепад температуры.

На фото представлены радиатор и чип ( между ними термопаста).

post-31341-0-01663900-1456410212_thumb.jpg

На поверхности радиатора я указал в начальных условиях 50 С.

Указал контактное термосопротивление (между радиатором и чипом).

Цель указал, интересна температура на чипе ( сколько будет температура на поверхности чипа, если на поверхности радиатора 50С).

При расчете на поверхности чипа получается 20 С. Вроде ошибка. В чем может быть ошибка?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
В чем может быть ошибка?

Есть книжка "Луканин, Теплотехника", гл. 8.  Тепловой поток и температурное поле в плоской стенке, стр. 340. В ней чуть ниже описан механизм теплового сопротивления.

 

В реальных случаях контакт двух поверхностей не может быть идеальным и ухудшается с уменьшением класса чистоты обработки этих поверхностей. В результате площадь фактического контакта существенно меньше площади соприкасающихся поверхностей, которые могут быть разделены слоем воздуха и пр. В результате в зоне контакта имеет место повышенное термическое сопротивление из-за меньших коэффициентов теплопроводности газовой прослойки. ... При этом сопротивление контакта снижается с ростом сжимающих усилий на контактирующих поверхностях, при повышении чистоты обработки, температуры в зоне контакта, уменьшении твёрдости контактирующих материалов.

Исходя из цитаты, слой термопасты не может служить термическим сопротивлением (точнее получим пересчитанное сопротивление 1/R=lambda/delta). А без термопасты применяем формулу (8.5) на стр. 343: q=dT/R. Тепловой поток у Вас задан? Без него расчёт не пройдёт, если я всё правильно понял. Температура среды кстати по умолчанию 20 градусов, что софт и вернул.

Изменено пользователем AlexKaz
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Тепловой поток не задан. Я может загружу сюда модель свою. Может кто-то поможет, в чем у меня ошибка?

 

Итог, что хочу получить. Хочу узнать температуру на поверхности чипа, если на крышке радиатора начальная температура 50С. Между радиатором и чипом установлена например- термопрокладка. ( T-Flex220).

Тепло.rar

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Без него расчёт не пройдёт, если я всё правильно понял. Температура среды кстати по умолчанию 20 градусов, что софт и вернул.

Расчет идет, поскольку выбрана задача теплопроводности (только теплопроводность).

 

При расчете на поверхности чипа получается 20 С.
 

Где Вы нашли такой результат? Ваш чип прогревается до 50° за 40 сек.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Указал контактное термосопротивление (между радиатором и чипом).

как уже было сказано, термопаста нужна, чтобы тепловой контакт был идеальным, а не для того, чтобы создавать сопротивление тепловому потоку.

 

Цель указал, интересна температура на чипе ( сколько будет температура на поверхности чипа, если на поверхности радиатора 50С).

С чего вдруг 50С? Эксперимент? Чуть позже Вам стоит подумать о граничных условиях третьего рода - конвективный теплообмен.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

 

 

 

 

 

Где Вы нашли такой результат? Ваш чип прогревается до 50° за 40 сек.

А где это можно посмотреть? Что за 40 сек прогревается? Какую цель я не создал?

Можете поправить мою модель тогда?

 

P.S. Что чип мой прогревается до 20С это я вижу по своей цели, смотрю ее в результатах/цели/добавить и открывается в Excel.

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Ваш чип прогревается до 50° за 40 сек.

 

Я Ваш файл не трогал. Просто запустил расчет. Результат:

Ну разумеется. Так как: 

на крышке радиатора начальная температура 50С

Стоков тепла-то нету, источников тоже. Шаманы   :doh: Изменено пользователем piden
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Я Ваш файл не трогал. Просто запустил расчет. Результат:

attachicon.gif50.png

А как эту таблицу открыть? Где она находится?

У меня вот в excel открывается такое:

post-31341-0-38104200-1456500772_thumb.jpg

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете опубликовать сообщение сейчас, а зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, войдите в него для написания от своего имени.
Примечание: вашему сообщению потребуется утверждение модератора, прежде чем оно станет доступным.

Гость
Ответить в тему...

×   Вставлено в виде отформатированного текста.   Вставить в виде обычного текста

  Разрешено не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отобразить как ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставить изображения напрямую. Загрузите или вставьте изображения по ссылке.

  • Сейчас на странице   0 пользователей

    Нет пользователей, просматривающих эту страницу.




  • Сообщения

    • Killerchik
      Посмотрите список опций в стойке. Если там есть что-то типа IC CARD RUNNING, то ответ на Ваш вопрос - "скорее да".
    • Lmstr
      Да, постепенно тайное становится явным ) С рабочего скорее всего не дадут...да и муторно довольно-таки снимать и станок может остановиться на смену или больше даже...
    • Viktor2004
      Судя по поведению движка у него не согласованы сигналы с энкодера с силовым полем двигателя. Для этого надо все три фазы двигателя пробовать менять и перебрать все шесть вариантов С другой стороны, если раньше все работало, тогда причина в чем-то другом.   со временем. Значит ранее от вас скрывали эту информацию. Возможно скрыли и что-то другое Поменяйте движки с рабочим станком и смотрите результат
    • Lmstr
      Доброго времени, уважаемые знатоки. У нас следующая проблема: есть станок вертикально-фрезерный Victor H630HS, у него есть сменщик паллет, двигатель этого сменщика: alfaiF 12/4000-B, серво усилитель: bettaiSV 80-B. Получаем ошибку 410 или 411, двигатель снят с посадочного места, при попытке прокрутить его маховичком ведет себя странно, может начать крутиться, особенно если на X10 (маховичок), на X1 практически не хочет начинать движение, иногда можно его рукой остановить, иногда нет, иногда есть люфт при попытке прокрутить рукой иногда держит позицию. Попытки настроить параметрами PMM по аналогии с другим таким же станком ни к чему не привели. Со временем выяснилось, что это начало происходить после того как сильно крутанув тем же маховичком паллету оператор её снёс. С Фануком работать приходится редко...
    • SAPRonOff
      а что значит "нормальную"?:) сейчас понятно как привязываться к первому и последнему элементу массива - у них хранится привязка всегда, для остальных копий счёт ID идёт от первого элемента: если в массиве суммарно было 10 копий, вы привязались к 5ой копии - поменяли общее количество на 20 копий, то привязка так и будет к 5ой копии:       можно, но если что-то супер параметрическое - нужно продумывать привязку, способов как достаточно в T-FLEX CAD      
    • Барс
      Учился, конечно. Но давно и плохо.
    • Ветерок
      Где вы прочли это утверждение? В "сумму сил и моментов" входят все силы и моменты всей расчетной схемы. Но уравнения остаётся два - для сил и для моментов. Просто в каждом уравнении необходимое число слагаемых. Или в школе не учились? Физика, школьный курс.
    • Guhl
      Тогда вероятно искать в data tables
    • Барс
      Вы утверждаете, что положение гидроцилиндра (или правильнее сказать - точек его крепления относительно центра масс кузова и груза) никак на расчёт не повляиет?
    • maxx2000
      @areg потому что у него всего 1 публикация и не может вообще писать ЛС. сам ему напиши
×
×
  • Создать...