Перейти к публикации

Расчет на тепло


Рекомендованные сообщения

Привет всем.

 

Изучаю flow simulation. Простой пример и может кому-то покажется легким. Не пинайте. Есть корпус герметичный в котором есть плата с процессором + радиатор. вентиляторов никаких нет. Хочу подсчитать хватит ли радиатору снимать с процессора 10Вт тепла. Все повторюсь в замкнутом корпусе. Я понимаю, что конвекции почти нет.. но есть зона нагретая+ радиатор+ кожух.. Как это можно подсчитать? Как закладывать граничные условия, если нет входа и выхода?

 

 

P.S. Видел примеры, но там вентиляторы. Т.е. задают вход и выход.... но мне вроде это не подходит.

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах


Чтобы было понятней, то прикладываю фото.

post-31341-0-41370500-1454683426_thumb.jpg

Т.е. радиатор упирается в кожух. Нет ни вентиляторов и ни каких отверстий.. нужно найти, греется ли чип или нет...

Т.е. задумано, что через радиатор передается тепло на кожух.

Можете подсказать, как подсчитать?

 

Какие мне задавать граничные условия?

Мощность чипа10 Вт, радиатор алюминий.

Получается конвекции нету внутри ( ну только если восходящие потоки), а так получается кондукцией тепло передается. Излучение опускаю. Это все в герметичном корпусе находится.

Можете написать последовательность действий?

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Получается конвекции нету внутри
Я конечно не эксперт и не любитель тепловых расчётов, но конвекция будет из-за разности давлений в теплом и холодном объёмах воздуха.

Назначьте сток тепла на внешних поверхностях "ящика" коэффициентом конвективного теплообмена или температурой, смотря какие у вас внешние граничные условия.

Ну и вот, по случаю прикреплю темку из раздела CFX, может что удастся почерпнуть (если выкинуть "CFX") http://cccp3d.ru/topic/40733-vopros-po-teploobmenu/

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Т.е. еще надо и заглушки создавать... Как создавать заглушки, если нет дыр вообще?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Я делаю сборку совсем примитивно: строю в CAD "ящик" из шести пластин  (или плит, кому как хочется) вокруг своей детальки. Ну а у Вас уже всё есть, и заглушки не нужны,  только не ставьте внешнюю границу как адиабатическую стенку, иначе тепловая смерть Вселенной, второй Чернобыль и т.д...

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Я делаю сборку совсем примитивно: строю в CAD "ящик" из шести пластин  (или плит, кому как хочется) вокруг своей детальки. Ну а у Вас уже всё есть, и заглушки не нужны,  только не ставьте внешнюю границу как адиабатическую стенку, иначе тепловая смерть Вселенной, второй Чернобыль и т.д...

Т.е. при настройка мастера в строке тепловое условие на стенке по умолчанию не выбирать адиабатическая стенка? Если нет, то что  там выбирать?

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Выбираете то, что Вас устраивает по граничным условиям задачи. Если есть незнакомые термины - велкам то Википедия, без ироний. ГУ как видно из заголовка, можно сменить в дальнейшем.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Я думал, что кто нибудь решал такие задачи и подскажет алгоритм решения...

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

У Вас обыкновенная задача теплопроводности (если не принимать во внимание воздушную среду). Можете смело потренироваться с прогонкой тестового примера на монолитном твёрдотельном кубике в тепловом расчёте в модуле SW Simulation. Хэлп и примеры у Солида на русском, как раз в них Вы увидите подробные алгоритмы. Не стесняйтесь справки, она для этого и создана, чтобы каждый мог увидеть алгоритмы решения типовых задач =)

А так я бы выбрал для начала температуру на стенке, затем можно уточнять и уточнять модель для большей реалистичности.

Изменено пользователем AlexKaz
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Я думал, что кто нибудь решал такие задачи и подскажет алгоритм решения...

разберите сначала примеры. вопрос детский, и говорит о том, что туториал  вы не открывали. откройте - полегчает.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Туториал по солиду читал и смотрел, но там везде задается вход выход ( вентилятор и отверстия в герметичном блоке), а у меня нет ни входа и ни выхода. Только радиатор соприкасается к кожуху.... Граничные условия, если так все легко, то какие???

И не дает делать расчет, пока заглушки не поставлю... вопрос куда заглушки??? Корпус у меня герметичен.. ладно бы входное отверсти было бы, но ничего нету... как бороться?

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Туториал по солиду читал и смотрел, но там везде задается вход выход

Вам же сказали: оставьте пока Flow Simulation, начните с SW Termal (тепловой расчет).

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Вам же сказали: оставьте пока Flow Simulation, начните с SW Termal (тепловой расчет).

Это что за программа? В SW 2014 не нахожу ее.... В SW Flow можно, что я выше спрашивал рассчитать?

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Вам же сказали: оставьте пока Flow Simulation, начните с SW Termal (тепловой расчет).

А что даст ТС расчет в SW Thermal?

 

 

В SW Flow можно, что я выше спрашивал рассчитать?

Можно.

1. Analysis type = internal, Exclude cavities without flow conditions = No, Heat conduction in solids = Yes, Gravity = Yes

2. Project fluids = air, Flow type = laminar only

3. Выбрать материал по-умолчанию для твердых тел

4. Wall conditions = Heat Transfer Coefficient, Heat transfer coefficient = 5 W / (m^2*K), Temperature of external fluid = 20 C (или сколько там у вас снаружи прибора)

5. Задать Volume Source на чип, Heat Generation Rate = 10 W

6. Создать цели со средней температурой чипа и радиатора. Считать, пока температура не выйдет на полку.

Hint: в дальнейшем можно воспользоваться симметрией прибора. Попробовать добавить излучение.

Изменено пользователем piden
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

А что даст ТС расчет в SW Thermal?

 

 

Можно.

1. Analysis type = internal, Exclude cavities without flow conditions = No, Heat conduction in solids = Yes, Gravity = Yes

2. Project fluids = air, Flow type = laminar only

3. Выбрать материал по-умолчанию для твердых тел

4. Wall conditions = Heat Transfer Coefficient, Heat transfer coefficient = 5 W / (m^2*K), Temperature of external fluid = 20 C (или сколько там у вас снаружи прибора)

5. Задать Volume Source на чип, Heat Generation Rate = 10 W

6. Создать цели со средней температурой чипа и радиатора. Считать, пока температура не выйдет на полку.

Hint: в дальнейшем можно воспользоваться симметрией прибора. Попробовать добавить излучение.

Спасибо, попробую и отпишусь..

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
А что даст ТС расчет в SW Thermal?

 

Можете смело потренироваться с прогонкой тестового примера на монолитном твёрдотельном кубике в тепловом расчёте в модуле SW Simulation.

 

Можно. 1. Analysis type = internal…

 

ТС спрашивает где вход и выход? Подскажите. 

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Входа нет. Просто необходимо определиться с граничными условиями. Пример: приложил к части трубки несколько Ватт.

post-43288-0-17653300-1454831229.png

post-43288-0-78733600-1454831236.png

post-43288-0-43830500-1454831241.png

post-43288-0-63468700-1454831246.png

post-43288-0-40408500-1454831251.png

post-43288-0-95264300-1454831277.png

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Входа нет. Просто необходимо определиться с граничными условиями.

Конкретнее: надо включить гравитацию. Иначе расчет при внутреннем течении не начнется. 

Что касается теплоотдачи на внешней стенке, то произвол остается. При 5 Вт/м^2*град расчет может и не сойтись. Да и при 10 неизвестно…

Для полного счастья можно включить нестационар и мониторить процесс. Если хватит терпенья.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете опубликовать сообщение сейчас, а зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, войдите в него для написания от своего имени.
Примечание: вашему сообщению потребуется утверждение модератора, прежде чем оно станет доступным.

Гость
Ответить в тему...

×   Вставлено в виде отформатированного текста.   Вставить в виде обычного текста

  Разрешено не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отобразить как ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставить изображения напрямую. Загрузите или вставьте изображения по ссылке.

  • Сейчас на странице   0 пользователей

    Нет пользователей, просматривающих эту страницу.



  • Сообщения

    • Mr_Gray
      Если и расфрезеровывать, то обязательно с коррекцией радиуса инструмента G41, чтобы попасть в середину поля допуска. Но лучше все же разверткой или расточной головкой.
    • lem_on
      При хорошей геометрии станка, можно и расфрезеровать. Если неглубокие отверстия, можно и тс сверлом сразу размер получить.
    • Snake 60
      Скорее всего исправляли в конкретной сборке, для конкретных тел. Насколько я помню, надо в самом эскизе профиля заполнить свойство Description
    • Snake 60
      Делаете дырку в свае - вставляете в нее трубу и 2 человеко-силы крутят сваю ) Дёшево и сердито и не нужен никакой планетарный редуктор ))
    • gudstartup
      вы всегда ищите свой путь или будете делать то что вам советуют? с самого начала прежде чем приступать к экспериментам вам нужно было вынуть носитель и сделать образ. diskcopy делает копию гибкого диска на другой а вам надо сделать образ жесткого диска или карты памяти. делайте как советует @Viktor2004 иначе еще чего нибудь сломаете или вам станок не нужен и вы его приобрели для экспериментов ? вот а печатной машинке из прошлого нельзя а вот на синумерике можно - удивительные вещи в настоящем происходят!! на 100 % уверен что там не модуль а либо писимиси ай либо жд @mircomax81 хотите работать в дос почитайте помощь по командам 
    • PuKoLLleT
      Доброго дня всем. Поделитесь опытом,раньше такое не доводилось делать. На торце фланца нужно сделать  восемь отверстий ф17H7 на токарно-фрезерном станке с осью Y ,имеется ManualGuide.В моем понимании нужно просверлить,а затем торцевой фрезой расточить нужный диаметр.Получится такой фокус,или надо разверткой доводить нужный размер?  Стойка Fanuc 0i-Tf.
    • Snake 60
      Всё верно, я даже русификатор делал для него (ушло на это где-то около года). Хороший софт был, я всех знакомых на него подсадил в свое время :) У меня даже где-то образ на виртуалке лежит с SW2014+MechSoft, Жаль, что автодеск его поглотил, а не DS :( А по сути вопроса, проектировал двухступенчатый планетарный редуктор в свое время. Что было нужно: Справочник по планетаркам (автора не помню, если надо поищу), из софта MathCAD + GearTeq (софтина идет вместе с GearTrax, только рассчитывает и моделирует несколько зацеплений согласно выбранной схеме, в том числе планетарки) Ой и ошибаетесь. Звездочки - не равно зубчатые колеса в планетарке) Мы намучились с малой точностью изготовления на эл.эрозии, а Вы лазером ))) Был собран опытный образец редуктора с незакаленными деталями, чисто проверить геометрию, отладить сборку. Так потом начальство этот редуктор сказало испытать в бою, как я не противился)) Помер за пару дней интенсивных нагрузок ))) Материал, термообработка и точности изготовления решают )
    • Snake 60
      @Тихоход  Ещё один вариант - изучать программирование и писать свою программу/макрос. Вот пример конфигуратора двери: https://www.youtube.com/watch?v=wv4HryWQBSk
    • mircomax81
      Посредством Diskcopy можно сделать адекватную копию на флоппи диск?
    • Andrey_kzn
      Да, ведь советовали автору вытащить жёсткий диск и сделать образ. Неужели самому не интересно, как устроен этот старый промкомпьютер? Там может стоять как жёсткий диск, так и CF-карта, или же Disc-on-chip или Disc-on-module.  Как-то очень давно, на подобном промышленном оборудовании (большая печатная машина) я не смог перенести  ПО с родной CF - карты на другую, такого же размера но другой фирмы. Была также станочная оболочка под досом.  Образ я делал Нортон гостом, развернул его на другую CF-карту без проблем. Машина загрузилась нормально и работала ровно 2 дня, на неродной CF-карте,  потом зависла, и отказалась загружаться. Пришлось вызывать сервисника. От него мы узнали, что нельзя просто так взять и заменить карту  - носитель системного ПО, на другую. А полезли мы туда, так как руководство захотело печатать отчёты по работе машины. В станочном ПО такая функция была. Вот только принтер надо было купить у фирмы - производителя этой самой машины. В попытках заставить работать другой принтер мы редактировали файл  AUTOEXEС.BAT, на предмет загрузки драйвера принтера, ничего не получилось, зато перестали открываться некоторые страницы станочного ПО.  Образ у нас был давно снят, и мы развернули его на другую карту памяти. Родную карту я трогать не стал (как чувствовал, что нельзя ). Сервисник восстановил ПО с архивной дискеты на родную карту памяти, и всё заработало. Дискеты с архивами ПО шли вместе с документацией к машине.  Там были дискеты с Досом, станочной оболочкой, параметрами приводов, программой ПЛК. Он же и предупредил нас о предельно аккуратном обращении с родной картой памяти, и посоветовал немедленно сделать образы с архивных дискет, что мы сразу и проделали.. Вот такой сюрприз от машины эпохи Дос.
×
×
  • Создать...