Перейти к публикации

NX Electornic Systems Cooling


Anry_ala

Рекомендованные сообщения

Коллеги, доброго времени суток.

 

Неожиданно возникла непрофильная мне задача посчитать эл. компонент на теплообмен, именно в NX10 ESC. Я новичок в этом, если кто выложит ссылку на подробный пример или опорную задачу, буду очень благодарен (на Youtube, NX doc - именно этого раздела не нашел). 

 

Заранее благодарю.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах


https://docs.plm.automation.siemens.com/data_services/resources/nx/10.0.3/nx_help/ru_RU/selfPacedExt/advanced_sim_tutorial/id741080.html

 

Пример с сайта Seimens не работает. Ошибка ассоциации. 

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Ошибку нашел, но в примере не показано как использовать PCB (printed circuit board) компоненты (нагрев компонент платы через "ножки" и "дорожки"), реализована классическая теплопередача "поверхность-поверхность". SOS

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

А как вы себе это представляете, если не через теплопередачу поверхность - поверхность?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

А как вы себе это представляете, если не через теплопередачу поверхность - поверхность?

 

В примере показан контакт эл. элементов напрямую с материнской платой (допустим цилиндрический конденсатор торцевой гранью полностью соприкасается с материнкой), в реальности там есть воздушный зазор и теплопередача между металлическими "ножками" эл. элемента с дорожками платы,  картина решения будет другая. В NX ESC реализованы спец. объекты для моделирования элементов печатной платы (PCB-components), вся загвоздка в том что не могу их корректно применить, help/tutorials не нашел.

Изменено пользователем Anry_ala
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

В Electronic Systems Cooling нет никаких специальных ГУ

Из спец средств в нем есть NX PCB Exchange - это двусторонний обмен с ECAD (который, полностью заработал в последнем апдэйте)

https://docs.plm.automation.siemens.com/tdoc/nx/10/nx_help/#uid:index_advanced:xid389653:xid638715:id1255852

и несколько мастеров, автоматизирующих задание обычных тепловых ГУ для электроники. Например определние группы элементов печатной платы

https://docs.plm.automation.siemens.com/tdoc/nx/10/nx_help/#uid:index_advanced:xid389653:id1126372:id1383467

или параметров электронных компонентов

https://docs.plm.automation.siemens.com/tdoc/nx/10/nx_help/#uid:index_advanced:xid389653:id1126372:id1384812

И мастер по автоматизации создания связи между платой и компонентами

https://docs.plm.automation.siemens.com/tdoc/nx/10/nx_help/#uid:index_advanced:xid389653:id1126372:id1384812:id1384814

 

По идее, в случае интеграции с ECAD можно добиться автоматического создания связей между платой и компонентами, но для этого нужна настройка интеграции. В том числе и синхронизация библиотек.

 

Сами же ГУ, решатели и т.п. те-же самые, что и в обычном тепловом анализе.

Поэтому не удивительно что Вы именно их увидели в своем примере.

Изменено пользователем 0Q0
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

В Electronic Systems Cooling нет никаких специальных ГУ

Из спец средств в нем есть NX PCB Exchange - это двусторонний обмен с ECAD (который, полностью заработал в последнем апдэйте)

https://docs.plm.automation.siemens.com/tdoc/nx/10/nx_help/#uid:index_advanced:xid389653:xid638715:id1255852

и несколько мастеров, автоматизирующих задание обычных тепловых ГУ для электроники. Например определние группы элементов печатной платы

https://docs.plm.automation.siemens.com/tdoc/nx/10/nx_help/#uid:index_advanced:xid389653:id1126372:id1383467

или параметров электронных компонентов

https://docs.plm.automation.siemens.com/tdoc/nx/10/nx_help/#uid:index_advanced:xid389653:id1126372:id1384812

И мастер по автоматизации создания связи между платой и компонентами

https://docs.plm.automation.siemens.com/tdoc/nx/10/nx_help/#uid:index_advanced:xid389653:id1126372:id1384812:id1384814

 

По идее, в случае интеграции с ECAD можно добиться автоматического создания связей между платой и компонентами, но для этого нужна настройка интеграции. В том числе и синхронизация библиотек.

 

Сами же ГУ, решатели и т.п. те-же самые, что и в обычном тепловом анализе.

Поэтому не удивительно что Вы именно их увидели в своем примере.

Спасибо, коллега, Вы сдвинули меня с мертвой точки.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете опубликовать сообщение сейчас, а зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, войдите в него для написания от своего имени.
Примечание: вашему сообщению потребуется утверждение модератора, прежде чем оно станет доступным.

Гость
Ответить в тему...

×   Вставлено в виде отформатированного текста.   Вставить в виде обычного текста

  Разрешено не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отобразить как ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставить изображения напрямую. Загрузите или вставьте изображения по ссылке.

  • Сейчас на странице   0 пользователей

    Нет пользователей, просматривающих эту страницу.




×
×
  • Создать...