смотрите на led индикатор на системной плате. нет не получилось бы скорее всего попытка замены по и файлов драйверов устройств. @Guhl сброс памяти не приводит к таким ошибкам да и в старых тоже на флэш тоже должна работать я делал

Вот неплохой канал и именно видео про размерные цепи Понятно, что книги лучше, но это тоже выход Может там и книги рекомендуют   https://youtu.be/HsWzERpXTfw?si=BHSz3wB4yQ0U9ZvY

Вопрос может быть для кого-то и элементарный. Но литературы по расчёту подобных размерных цепей не нашёл. Везде считают только валы и ступени валов. Мне нужно определить максимальный и минимальный допуск размера А0. Пытался вообразить сто происходит с размером при увеличении диаметра отверстий. Так и не понял ничего. Влияет ли это на результат или считаются только межосевые расстояния?  

Ничего серьезного. Я зашёл в меню SRAM и загрузил бэкап. Вначале были проблемы именно с памятью программ. Поэтому я форматировал память  

@NSerg, если Вам только проги закидывать на fanuc и скидывать на пк, то fanuc program transfer tool Вам в помощь, а если нужно управлять базой данных программ, карт наладок, то это уже Cimco DNC + MDM - хз кто Вам сейчас поможет с этим. Есть еще Cimco FTP, но уж лучше от фанука тулзу юзать.

Да он сам должен после обнуления SRAM загрузиться с дефолтными значениями Я не знаю что у вас за ошибки DEVICE ERROR. Это что-то серьезное с железом.

Официально не поддерживается:  

Я как то год назад ставил Win 11 - SW 18й вообще не запустился. Сейчас интересно он будет работать?

То есть, например, в FS0i mate D поможет только образ памяти? Или можно загрузиться с дефолтными данными?  

Из моего опыта: для полипропилена напряжения от термических расширений - это не самое главное. У него маленький модуль упругости, соответственно при температурных деформациях напряжения будут малы.   И при увеличении температуры этот модуль падает:   В расчете нижней части нужно брать модуль упругости и предел прочности PP для 90 градусов и смотреть перемещения и напряжения.   Т.е. у вас мах. напряжения не должны превышать в зоне нагрева 3,25МПа (в 4 раза меньше, чем при 20град.С), а это очень мало я вам скажу: И еще - вы считаете аппарат солидами. Это неправильно, напряжения и всё остальное у вас не будут не верными.   Солидами можно считать только в том случае, когда перемещения узлов (вершин треугольничков) много меньше размера конечного элемента (ребро треугольника). Иллюстрация ниже: На рисунке красным показан размер конечного элемента в деформированном состоянии (т.е. там, где он окажется после приложения нагрузки). Синим - его первоначальное положение для незагруженной модели. Если перемещения (черным цветом) больше или близки к размеру конечного элемента (ребро треугольника), то результаты (перемещения и напряжения) сильно приблизительные. Эти перемещения должны быть как минимум раз в 10 меньше размера конечного элемента, только в этом случае солидами считать нормально.   Можно конечно включать галку "Большие перемещения", но это полумеры. Изменение размера конечного элемента тоже не особо помогает, т.к. он ограничен толщиной стенки.   Для решения этой проблемы придумали другой конечный элемент - оболочки (шеллы, Shells), об этом вам писал выше @vik_q . Перемещения этого конечного элемента могут быть много больше его размера, результаты (перемещения и напряжения) близки к экспериментальным.   PS: Вообще, первичны перемещения. Напряжения вычисляются потом, после определения перемещений, т.к. напряжения связаны с перемещением через модуль упругости. Поэтому важно получить достоверные перемещения, а остальное приложиться.