[Вебинар] МОДЕЛИРОВАНИЕ ТЕПЛОВОГО СОСТОЯНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ SOLIDWORKS FLOW SIMULATION

[CADIS 11]

Уважаемые, коллеги!

 

Приглашаем Вас на вебинар "МОДЕЛИРОВАНИЕ ТЕПЛОВОГО СОСТОЯНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ SOLIDWORKS FLOW SIMULATION" (ссылка)

10 августа мы проведем обучающий вебинар, на котором расскажем, как выполнить тепловой расчет печатной платы.

ЗАПИСЬ ВЕБИНАРА БУДЕТ ОТПРАВЛЕНА ВСЕМ ЗАРЕГИСТРИРОВАВШИМСЯ УЧАСТНИКАМ!

На вебинаре будут рассмотрены аспекты подготовки к выполнению теплового расчета печатной платы в программном комплексе SOLIDWORKS Flow Simulation. В демонстрируемой задаче присутствуют элементы поверхностного и объемного тепловыделения (чипы,конденсаторы, сопротивления) для охлаждения которых используется сочетание элементов пассивного и активного охлаждения. В качестве пассивного охлаждения используется оребренный радиатор. Вентилятор с заданной характеристикой применяется как элемент активного охлаждения.

Демонстрируется использование модели теплопроводности в твердых телах и базовой модели лучистого теплопереноса. В случае выхода из строя элемента активного охлаждения (вентилятор) определяющим тепловое состояние процессом является свободная конвекция. Показана возможность активации модели свободно-конвективного теплосъема.

Для получения достоверных результатов численного моделирования необходимо определить набор критериев, по которым можно принять решение о сходимость задачи. Будут показаны возможности задания целевых показателей температурного состояния основных элементов печатной платы и вывод итоговой таблицы с результирующими значениями по окончании расчета.

Наглядное представление результатов расчета сопряженного теплообмена будет продемонстрировано средствами визуализации скалярных и векторных полей, а также посредством пространственных линий тока.

Ссылка для регистрации