Мощность тепловыделения чипа

[Жменька 0]

Всем привет!

Подскажите, пожалуйста откуда взять цифру мощности тепловыделения для чипа?

Только вкуриваю flow simulation и любым советам буду рад. И ссылкам на литературу.

Спасибо большое! 

[piden 2 874]

2 hours ago, Жменька said:

откуда взять цифру мощности тепловыделения для чипа?

Обычно из документации к этому чипу.

Можно попробовать по формуле прикинуть.

[Narwhal 132]

Можете посмотреть, может чего сгодится.

 

Lattice semiconductor Thermal management

Thermal Resistance Theory and Practice: SMD packages (infineon.com)

Intersial thermal Characterization of Packaged Semiconductor Devices

 

ну на картинки хотябы посмотрите)

 

Изменено 10 января 2018 пользователем Narwhal

[piden 2 874]

3 minutes ago, Narwhal said:

ну на картинки хотябы посмотрите)

Это типа ссылки? Или ключевые слова для поиска?

[Narwhal 132]

Ключевые слова из "шапок" конечно, ну не заливать же мне исходные документы с этими названиями. Пользователь же пишет что советам будет рад.

Он мог бы название чипа написать, ткнули бы даташитом.

 

 

Изменено 10 января 2018 пользователем Narwhal

[Жменька 0]

6 минут назад, Narwhal сказал:

Ключевые слова из "шапок" конечно, ну не заливать же мне исходные документы с этими названиями. Пользователь же пишет что советам будет рад.

Он мог бы название чипа написать, ткнули бы даташитом.

Ну сейчас вот пробую с усилителем lt5514efe 20 lead tssop

 

Даташит смотрю. не врубаюсь что именно брать(

Может тыкните)

[Narwhal 132]

А с этими не пытались колдунствовать? Там внизу

 

http://www.linear.com/product/LT5514#packaging

 

 

θJA = Thermal Resistance Junction-to-Ambient, °C/W

TJ = Die Junction Temp, °C

TA = Ambient Air Temp, °C

P = Power dissipated by device, Watts

 

θJA = (TJ - TA) / P

 

Просто копирую из одной из приведенных мной брошюр.

 

Изменено 10 января 2018 пользователем Narwhal

[Жменька 0]

38 минут назад, Narwhal сказал:

А с этими не пытались колдунствовать? Там внизу

 

http://www.linear.com/product/LT5514#packaging

 

 

θJA = Thermal Resistance Junction-to-Ambient, °C/W

TJ = Die Junction Temp, °C

TA = Ambient Air Temp, °C

P = Power dissipated by device, Watts

 

θJA = (TJ - TA) / P

 

Просто копирую из одной из приведенных мной брошюр.

 

Что то мощности вот тами не вижу. с компуктеоа посмотрю. мб попадется.

[Жменька 0]

В общем, что то с экспериментом не сходится моя деятельность. буду копать дальше. большое спасибо за ответы