Перейти к публикации

Корректная формулировка задачи задачи теплообмена


Рекомендованные сообщения

Доброго времени суток!

   Задача формулируется следующим образом. Есть кремниевый кристалл мощного СВЧ транзистора, смонтированного на алюминиевом теплоотводе, который, в свою очередь, располагается на массивной медной пластине, от которой осуществляется отвод тепла. Целью моделирования является расчет распределения температуры по той поверхности медной пластины, на которой находится теплоотвод с кристаллом, при условии, что максимальная температура на поверхности кристалла не превышает 100 градусов цельсия. В явном виде я могу задать объемное тепловыделение в кристалле, тепловые сопротивления кристалл-теплоотвод и теплоотвод-медная пластина, граничное условие-максимальная температура на поверхности кристалла. Расчет производится в условиях отсутствия конвекции (вся система находится в вакууме) и теплопередачи излучением. В задаче подразумевается, что от медной пластины осуществляется отвод тепла, но как это задать в Flow Simulation? И еще вопрос-может ли Flow Simulation просчитать динамику этой системы, сформировав некий видеофайл, в котором отражалась бы картина изменения температуры по поверхности плиты во времени? С уважением.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах


14 минуты назад, Mad_Engeneer сказал:

В задаче подразумевается, что от медной пластины осуществляется отвод тепла, но как это задать в Flow Simulation?

По идее можно задать тепловой поток со знаком минус. Если бы присутствовала конвекция то можно было бы отыграть ей.

Задам встречный вопрос - а за счет чего тепло отводиться? Может надо все таки использовать конвекцию и/или излучение.

18 минут назад, Mad_Engeneer сказал:

И еще вопрос-может ли Flow Simulation просчитать динамику этой системы, сформировав некий видеофайл, в котором отражалась бы картина изменения температуры по поверхности плиты во времени?

Ищите материалы по словам "solidworks transient thermal simulation".

https://www.youtube.com/watch?v=FNAEwdTiL1I

https://www.youtube.com/watch?v=LjPfffZAz5Q

https://www.youtube.com/watch?v=99hsy0GAZx0

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
30 минут назад, Mad_Engeneer сказал:

Доброго времени суток!

Все поставленные задачи решаются во FlowSimulation.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

В конечном итоге тепло будет отводиться жидким теплоносителем, проходящим через каналы в медной плите. Температуру теплоносителя на входе в медную пластину предполагается стабилизировать (ПИД-регулятор мне в помощь). Теплоноситель в системе будет циркулировать по замкнутому циклу, то есть, для теплоносителя будет организован нагреватель и холодильник. На текущем уровне детализации я пока предполагаю, что способ теплосъема с медной пластины не важен. Конвекции нет, вся система физически будет находиться в вакуумной камере. Излучение я не рассматриваю, покольку его вклад по сравнению с теплопередачей предполагается пренебрежимо малым. Я переформулирую свой вопрос. Я так понимаю, что мне нужно как-то явно указать FlowSimulation, что от медной пластины отводится тепло, но, сколько отводится я пока не знаю... karachun, спасибо за ссылки, буду изучать.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
4 minutes ago, Mad_Engeneer said:

но, сколько отводится я пока не знаю...

Чтобы система была в равновесии, должно отводиться столько, сколько выделяется :wink:

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
9 минут назад, Mad_Engeneer сказал:

тепло будет отводиться жидким теплоносителем

Это конвекция. Задается температура теплоносителя, из справочников определяется коэффициент теплоотдачи. И не надо изобретать велосипед.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
8 minutes ago, Mad_Engeneer said:

мне нужно как-то явно указать FlowSimulation, что от медной пластины отводится тепло

Да, можно задать отрицательный тепловой поток на поверхности. А можно приложить к ней нужную температуру - типа "термостатировать", и потом посмотреть, а какая же тепловая мощность снимается с этой поверхности для поддержания такой температуры.. Хотя ответ и так известен)

Just now, karachun said:

Это конвекция. Задается температура теплоносителя, из справочников определяется коэффициент теплоотдачи. И не надо изобретать велосипед.

Ммм.. полученные результаты тоже будут плюс минус дюжина локтей..

Много пришлось пересчитать таких велосипедов)

Сначала лучше хоть часть задачи смоделить, чтобы понять, какой же там в среднем коэф. теплоотдачи.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

А Flow Simulation поймет, если я укажу медную пластину как объемный источник тепла с отрицательной мощностью?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
2 часа назад, Mad_Engeneer сказал:

Конвекции нет

 

2 часа назад, Mad_Engeneer сказал:

Теплоноситель в системе будет циркулировать по замкнутому циклу,

 :)

 

2 часа назад, Mad_Engeneer сказал:

А Flow Simulation поймет, если я укажу медную пластину как объемный источник тепла с отрицательной мощностью?

 

Тогда пластина охлаждаться будет.

Считайте только свой кристалл, параметры теплоносителя известны - забейте а и Т среднюю на поверхности канала охлаждения. Решите задачку на теплопроводность и все. 

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

А пластина и должна охлаждаться, в системе только один источник тепла-полупроводниковый кристалл. Вопрос в том, съест ли Flow Simulation источник тепла с отрицательной мощностью.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Теперь уже ни в чем, меня заклинило на том, что если задается источник тепла, то его мощность должна быть положительна. Ну, не видел я никогда, чтобы задавался источник с отрицательной мощностью. С другой стороны, все когда-то бывает в первый раз. Спасибо всем за плодотворную дискуссию.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
11 час назад, Mad_Engeneer сказал:

 источник тепла с отрицательной мощностью.

 решение не физичное просто получите

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете опубликовать сообщение сейчас, а зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, войдите в него для написания от своего имени.
Примечание: вашему сообщению потребуется утверждение модератора, прежде чем оно станет доступным.

Гость
Ответить в тему...

×   Вставлено в виде отформатированного текста.   Вставить в виде обычного текста

  Разрешено не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отобразить как ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставить изображения напрямую. Загрузите или вставьте изображения по ссылке.

  • Сейчас на странице   0 пользователей

    Нет пользователей, просматривающих эту страницу.




  • Сообщения

    • Maik812
      с какой версии сам модуль.
    • Павлуха
      Отстали от жизни? В солиде уже давно кам-модуль вшит.
    • Ветерок
      В Солиде не получится. Солид - это КАД - в нем строится геометрия. И только. Потому в каком-нибудь КАМ строятся траектории, задаются скорости, направления и прочее. И только потом всё это преобразуется в Ж-коды при помощи постпроцессора именно под конкретную стойку. Нужны все три составляющие - КАД-КАМ-постпроцессор.
    • bubl leg
      Всем доброго, друзья!   Вопрос такой: по причине того, что собираю свой ЧПУ станочек настольный с довольно простыми для ЧПУ задачами (супержесткой рамы и прочего - не сильно обязательно) - рисование маркером печатных плат и сверловка их же - требуется какой то более менее подробный гайд на русском языке, по подготовке G-CODE в Solidworks. На youtube я нашел кучу конечно...Смотрю...Но, хоть и понимаю англицкий неплохо, всё равно не так "на лету", как хотелось бы.   Из этого вопрос: может ли кто то порекомендовать имеющийся тут, на форуме или ещё где то - русскоязычный более менее подробный гайд или видео - по моей задаче? Именно в Solidworks (не во FreeCAD и прочем).   Заранее спасибо!   P.S. Как собрать электронику для станка, как прошить - это всё не важно, это всё знаю. Интересует именно подготовка G-CODE в среде Solidworks,с примерами и (желательно) последующей отправкой на ЧПУ.
    • grayve
      Нет этого пункта в меню((( Вопрос решен. Нужно нажать кнопку Применить представление структуры изделия...
    • BSV1
      С наступающим!  
    • grayve
      Народ, Добрый вечер! Подскажите, у меня в сборке несколько сотен кирпичей. Печь собираю. Многие из них стандартные изделия, но поскольку в библиотеке таких кирпичей нет мне пришлось их делать в виде деталей. Соответственно сейчас в спецификации они попали в сборочные единицы. Знаю, что можно по одной детали через окно структуры поменять Раздел... Но несколько сотен раз очень не хочется. Помогите решить проблему? T-Flex 17
    • grayve
      Нужно разорвать проекционную связь с проекцией и переходить на другую страницу.
    • Viktor2004
      наверное для этого и сделали переменную #8501 но она только для MDI клавиш. Цифр и букв там нет. Я когда пробовал на C-Executor писать, тоже не смог реализовать перехват нажатия кнопок во время загрузки ЧПУ. Там тоже фиксируется момент нажатия, а если она уже нажата во время загрузки, инструментами СИ это перехватить не получится
    • gudstartup
      клавиатурные события очень медленные и куда из переменной девается код  если он не замещается другим я не понимаю. если в цикле программы есть опрос и никто более ничего не нажимал и не опрашивал  код должен лежать где положено иначе вся эта катавасия никуда не годится. 
×
×
  • Создать...