NX Electronic Systems Cooling (ESC)

[Mercatore 0]

Приветствую всех коллег по цеху, 

 

Вчера наткнулся на возможно очень полезный для меня модуль в NX, называется NX Electronic Systems Cooling (относится к Thermal Flow, при создании симуляции в Solver выбираем NX Electronic Systems Cooling). 

 

Перерыл вчера весь англоязычный интернет, не могу найти никакой толковой информции по этому модулю. 

Есть несколько вопросов. 

 

Как работает Joule Heating?

Прочитал в help, что нужно задавать силу тока (как источник тепла(heat source)), и напряжение (как область куда будет расходится это тепло (heat sink)). 

 

Ниже прикладываю конкретный пример, был бы очень благодарен если бы вы объяснили на нем:

 

Имеется плата (моделирована как multilayer model). Материалы указаны на скриншоте. 

Изначально мы моделировали это в Thermal/Flow, задавали Convection to Environment (Free Convection).

Все что внутри FR4 обрамления, было разделено на прямоугольники, в ручную мы посчитали тепловую нагрузку в Ваттах, и до каждого прямоугольника было задано через Thermal load. 

Кабели моделированы из меди, с помощью 1D Beam элементов (служат для отведения тепла). 

Результаты которые нам вышли были одинаковые с результатами эксперимента (очень маленькая погрешность). 

 

Собственно теперь сам вопрос, из-за которого создавался этот топик. Как провести такой же расчет, только с помощью NX ESC а не Thermal/Flow. Как правильно задать настройки симуляции? 

 

Очень извиняюсь за большое количество использования английских слов, а так же за то, что некоторые вещи объясняю не совсем корректно. Работаю и учусь на чешском языке, и на русском многие термины не знаю. 

 

Заранее очень благодарен за все ответы, советы и объяснения. 

 

С уважением.