Перейти к публикации

Компаунд для заливки печатных плат


Рекомендованные сообщения

Производство заливает печатные платы компаундом Виксинт К-68/ПК-68, но он липнет к плате слишком хорошо :))

Нужны альтернативы с "повышенным поверхностным натяжением", чтобы за каждую ножку микросхем не цеплялся. Готов рассматривать варианты с каким-нибудь подслоем для того же виксинта.

 

Эксплуатация -40/ +70, электроника, соответственно нужно чтобы не корродировал.

Желательно рекомендации от тех кто "разбирал"

 

 

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах


Странные требования...обычно заливают, чтобы избежать коррозии и, например - обеспечить теплоотвод, повысить мех.прочность готовой платы. И все такие заливки тякучие, чтобы залезть в каждую щель. Если просто хочется накрыть компоненты, возьмите полиуретановые герметики.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Требования не странные если учесть что они от разработчиков, которым нужно добраться до начинки сломанных приборов. Вот они и жалуются что уж слишком хорошо держится и ничем не снять.

С герметиками нужно смотреть чтобы не корродировали плату и также не залезали под ножки. Какие ганрантии?! Никаких

И главное нужно обкатывать, а возможности нет - серия уже пошла да и не на чем.

Изменено пользователем Narwhal
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Ну ваши разрабы ленивые - виксин расковыривается хорошо - К68, уж точно.  Возьмите Пента-840 - должно помочь, хоте все зависит от толщины заливки.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Не важно какие они, важна конечная цель. Сейчас просматриваю нечто -RTV627

 

Вы снимали с помощью "Пенты" заливочные компаунды? Плату жрет?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
1 час назад, Narwhal сказал:

и также не залезали под ножки

тогда вам вообще в сторону паст каких нибудь. 

 

32 минуты назад, Narwhal сказал:

Плату жрет?

))) я как то в целях эксперимента аж вот таким "покрывал" плату https://plastidip.com/our-products/plasti-dip/

распрыскивал из балончика. Слой получался толщиной с бумагу. Отдирался как "кожа после перезагара" :smile: Хотя можно было и локальные вырезы сделать.

правда у меня не было сильногреющихся элементов и задача стояла как ремонтопригодное изделие с минимальной заливкой всякой хернёй для защиты от внешних погодных факторов.

Изменено пользователем streamdown
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
В ‎11‎.‎08‎.‎2017 в 15:15, Narwhal сказал:

Готов рассматривать варианты с каким-нибудь подслоем для того же виксинта.

Технический вазелин или что-то подобное. В качестве подслоя, разумеется.

Можно попробовать перед заливкой покрыть плату тонким слоем парафина. 

Изменено пользователем BSV1
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Есть лак 1A33 Humiseal - он жидкий, также есть полностью совместимый с нем гель 1A33GEL Humiseal - это полиуретановый гель - для локальной защиты компонентов и для создания локального барьера, препятствующего растеканию лака. (кстати, если вы используете BGA-микросхемы, согласной IPC 7095 - попадание лака под корпус BGA недопустимо из-за возникновения поверхностных напряжений при термоциклировании и как следствие - отказов.

Для защиты шариков от лака - может использоваться в т.ч. и такой гель)

Смывается лак 1A33 - растворителем Stripper 1063 или 1071 - это рекомендация производителя, при его отсутствии - можно использовать ацетон. При перепайке компонентов на лакированной плате - проблем не возникает при использовании данного лака.

Изменено пользователем ZodiaC
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
40 минут назад, streamdown сказал:

правда у меня не было сильногреющихся элементов и задача стояла как ремонтопригодное изделие с минимальной заливкой всякой хернёй для защиты от внешних погодных факторов.

У нас вообще не было тз, никакой инфы греется или нет, ремонтопригодность не оговаривалась. Нужно было залить частично, кроме разъемов и телеметрии. Все из-за того что на объекте коробочка открывается и там проводится монтаж. Лаки начальство вообще не приемлет на платах. И да, главное чтобы подешевле ;)

 

Всем спасибо за ссылки, почитаю.

Изменено пользователем Narwhal
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
  • 1 год спустя...

@streamdown , поздновато чутка пишу ;)  Заливали ПК-68. Пару лет полет нормальный, возможно намешивали по другому.

 

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
  • 3 года спустя...

Люди добрые, подскажите пожалуйста. Имеется плата коммутатора зажигания дорогого японского мотоцикла. С одной стороны smd монтаж, с другой навесной, плата покрыта зеленой маской. Необходимо обеспечить хорощую герметичность и защиту от вибрации. Планирую использовать висконт пк-68 двухкомпонентный из Чип и Дип. Нужно ли при этом применять подслой П-11 или не обязательно? В чип и дипе подслой не входит в комплект, но в инструкции написано, что для лучшей адгезии рекомендуется применение подслоя. 

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
  • 5 месяцев спустя...
Максим Лопачёв

Здравствуйте. Такой вопрос- необходимо залить плату компаундом, толщина 5-8 мм  с двух сторон , необходимо подобрать такой компаунд чтоб не травил датчик травящих газов который находится на этом же устройстве я думаю исключить силикон.  И при этом всём ,чтоб плата была ремонтнопригодна  в выборочных местах.  Заливаем виксинт 68 на данный момент. может кто знает подходящий состав. спасибо.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете опубликовать сообщение сейчас, а зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, войдите в него для написания от своего имени.
Примечание: вашему сообщению потребуется утверждение модератора, прежде чем оно станет доступным.

Гость
Ответить в тему...

×   Вставлено в виде отформатированного текста.   Вставить в виде обычного текста

  Разрешено не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отобразить как ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставить изображения напрямую. Загрузите или вставьте изображения по ссылке.

  • Сейчас на странице   0 пользователей

    Нет пользователей, просматривающих эту страницу.




  • Сообщения

    • lexa345
      Если фрезерный, то спросите у @andrev  возможно поделиться   
    • Bot
      Семинары «BIM-Практикум 2024» пройдут весной и летом этого года в четырнадцати городах в России и Беларуси. На мероприятии представители строительной отрасли расскажут об опыте применения технологии информационного моделирования в регионе. Российские разработчики представят новые возможности цифровых решений для проектирования и управления строительством. У участников будет возможность обменяться мнением и опытом, проконсультироваться с экспертами отрасли и установить полезные контакты. Зачем Сегодня на развитие строительной отрасли влияют как внутренние факторы, включая небольшой опыт ведения проектов с использованием технологии информационного моделирования, недостаток квалифицированных специалистов, высокую стоимость ошибок, так и внешние обстоятельства: новые государственные требования, риски, связанные с информационной безопасностью, и уход западных вендоров. Участники семинара узнают, как справиться с этими вызовами, в том числе на примере компаний, которые [...] View the full article
    • MOPKOBKA555
      А есть ли возможность в cnckad разделить программу на части? Например сразу обрабатываем 9-ю инструментами, а с новой программы еще недостающими?
    • coolparty
      Привет. Задача - расположить массив отверстий по кривой. Сделал модель из нескольких кривых, не понимаю, как их объединить в одну, пробовал сделать через "объединенная кривая", но при выборе ее в качестве пути, все равно выбирается по сегментно. Всю голову уже сломал.  
    • Bot
      3 и 4 апреля в Екатеринбурге и Челябинске состоялась конференция «Российский программный комплекс T-FLEX PLM: современные методы и подходы к проектированию изделий», организатором которой выступила компания «Топ Системы». Во время мероприятия представители компании «Топ Системы» — генеральный директор Сергей Кураксин и заместитель генерального директора по развитию PLM-технологий Игорь Кочан — представили текущие итоги реализации проектов у заказчиков из различных отраслей машиностроения, поделились перспективами развития программного комплекса T-FLEX PLM, продемонстрировали функциональные возможности перспективных разработок САПР T-FLEX CAD и платформы T-FLEX DOCs по управлению данными и жизненным циклом изделия. В Челябинске вызвал живой интерес доклад Романа Ткачука, начальника отдела САПР, АЗ УРАЛ, во время которого представитель заказчика рассказал о проектном опыте перехода с иностранных систем на комплекс T-FLEX PLM. Цель проекта заключалась в переводе [...] View the full article
    • roiman
      Не одно и тоже, нет?     Не одно и тоже, нет?   Я про это и писал, что вместо того, чтобы решать реальную производственную задачу, мы занимаемся словесной казуистикой. Задача не поставлена, но решение её требуется. А может и не требуется. Начальник сказал попробовать спросить. А может что-то другое. Ценится только своё время, а не чужое...   Ещё раз. Если сложить пазл из данных статьи и вашу картинку, то профиль не может никак участвовать в уравнениях. У вас идёт контакт зуба с роликом цепи. И их положение относительно друг друга не меняется в зависимости от угла поворота "кулачка". И всё натяжение цепи передаётся на пантограф через этот контакт зуба с роликом. Задача профиля - обеспечить натяжение цепи.   Но это, опять же догадки. Потому что непонятно, что это за 2-а других отверстия. Может там не просто поворот этого "кулачка", а его плоское движение.     P.S. Вы зря удалили статью. Я никакого отношение не имею ни к УКВЗ, ни ПК ТС. Опасаться нечего.
    • Александр1979
      На первый взгляд параметры конфигурации осей B, C корректные. У вас станочный ноль осей X, Y находится по центру поворотной оси C?
    • lem_on
    • gudstartup
      какая величина отклонения при развороте плоскости оси b ? кинематику станка проверяли прямолинейность перпендикулярность осей xyz точность поворота осей b и с? 
    • Maks Horhe
      Напишите вашу почту, я отправлю вам https://disk.yandex.ru/d/aVAiQjtpwPIrmg   Посмотрите пожалуйста 
×
×
  • Создать...