Нужна помощь с заданием тепловой мощности

[SeT 0]

Добрый день! Прошу совета. Делаю моделирование корпуса с пассивным охлаждением печатной платы и на этапе моделирования печатной платы возникла проблема:
На плате имеется 2 горячих компонента. Тополог и схемотехник говорят, что компоненты выделяют 2,92 и 26 Вт тепла. При расчёте с этими значениями тепловой мощности, применёнными к компонентам, получатеся нагрев этих компонентов до 550-600 градусов каждого.  Как по мне такого быть не должно.
Так же имеются снимки платы с тепловизора, где компоненты греются до  115 и 60 градусов. Для получения таких же значений в расчёте методом подбора нашёл значения 0,17 и 1,2 Вт. Но с такими значениями мощности не согласны тополог и схемотехник. Распределение тепла на плате при таком расчётё в целом похоже на распределение тепла, показанное тепловизором.

 

Подскажите, пожалуйста, какой вариант задания тепловой мощности более правильный?

[green_fly 90]

Более правильный - послушать тополога и схемотехника. Подгонять результаты расчета под эксперимент, занизив мощность в 20 раз, не стоит. Без описания постановки задачи сложно угадать, где Вы могли ошибиться. Навскидку - теплопроводность в текстолите, место контакта элемента с платой, конвекция. Радиаторы есть?

[SeT 0]

Соглсен, что подгонять одно под другое не самая лучшая идея. Но и получаемые числа меня смущают. Но пока остановлюсь на их данных.

Теплопроводность текстолита брал из библиотеки Flow Simulation, остальные материалы, участвующие в расчёте перенес из библиотеки солида. Радиатор как раз нужно сделать. Сейчас на плате имеются сквозные отверстия с металлизацией для равномерного распределния тепла и нижняя плоскость платы целиком выполнена из меди 0,1мм толщиной.

[ANT0N1DZE 218]

Даташиты на микросхемы читали? Там вероятно написаны выделяемые мощности, тепловые сопротивления между кристаллом и корпусом.

Переходные отверстия тоже лучше учесть, особенно если они залиты медью.