Перейти к публикации

Взаимосвязь P-cad и Proengineer


Рекомендованные сообщения

Интересует такая вещь: двухсторонняя связь P-CAD и ProEngineer. Из P-CAD передать 3D модель платы в ProEngineer не вызывает затруднения, а вот вернуть измененный контур платы обратно в P-CAD не получается. Вроде сам файл *.emn из ProEngineer делается, причем его структура совпадает со структурой которую надо P-CAD, но все-таки P-CAD при импорте ругается на этот файл. В конфиге есть параметры для ecad может дело в них или в чем-то другом? Второй вопрос это сделать плату в ProEngineer чтобы ее можно было экспортнуть из него и импортнуть в P-CAD, причем чтобы отверстия, контур платы пердались корректно. Третий вопрос: можно ли помимо контура платы и элементов с отверстиями передавать из P-CAD в ProEngineer дорожки?

P.S. Хотелось бы иметь 3D модель платы P-CAD в ProEngineer, и чтобы можно было в ProEngineer в случае необходимости сделать изменения и передать их обратно (желательно полная ассоциативность).

P-CAD 2004; ProEngineer WF2 M190 (экпорт-импорт делаю через IDF 3.0)

Изменено пользователем nds
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах


двухстороння связь возможна при использовании сторонней программы, помоему "каденс"ее делает, есть связка ORCAD+PROE и она лучше отработана. А насчет исправления или рисования плат в PROE, наши разработчики сказали,что габариты посмотреть это хорошо, а править это утопия.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

VLAD_STM

Не могли бы Вы поподробнее рассказать или направить на ресурс о связке ORCAD+PROE

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

сейчас помоему это все объединено подфлагом ALLEGRO.

где то была демонстрашка надо поискать.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Вооще-то тема называется конкретно "Взаимосвязь P-cad и Proengineer " :rolleyes: и все-таки хотелось бы узнать именно взаимосвязь этих 2 програмных продуктов. Неужели никто не работает в этой связке?

P.S. Если эта связка так плоха, тогда кто-что может посоветовать в качестве ECAD (действующую связь). Нужно рассмотреть все стороны, как положительные так и отрицательные. :g:

Изменено пользователем nds
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
  • 3 года спустя...

Из РСАД экспортируете в файл IDF

получаете три файла *.brd , *.pnp, *. pro

берете в отдельную папку

потом переименовываешь файл *.brd в файл *.emn

переименовываешь файл *.pro в файл *.emp

В прое Файл-открыть открываете файл *.emn

он создает плату

потом во время создания он запросит файл *.emp указываете его

и все

получаете плату с компонентами

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
  • 10 месяцев спустя...

Из P-CAD передать 3D модель платы в ProEngineer не вызывает затруднения,

А можно чуть по подробнее про 3D в P-Cade. Не первый раз слышу про это но в книгах про это ни слова.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

А можно чуть по подробнее про 3D в P-Cade. Не первый раз слышу про это но в книгах про это ни слова.

Вообще-то, 3D в P-CAD отсутвует.
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Вообще-то, 3D в P-CAD отсутвует.

Да знаю что нет. Но nds так уверено говорит что делает на раз. Но с другой стороны как то её получают из файлов Пикада в ProE. Вот и интересна технология. И можно ли для этого использовать STEP модели.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

чтобы из Пикда получить модель платы в ПроЕ надо примерно сделующее (очень обще):

иметь базу электронных компонентов в ПроЕ,

задать соответствие между компонентами Пикада и компонентами базы ПроЕ (это делается один раз, а не при каждом импорте)

импортировать модель Пикада в ПроЕ, получив сборку из указанных выше компонентов, расположенных на своих местах в соответствии с разводкой Пикада

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Но с другой стороны как то её получают из файлов Пикада в ProE. Вот и интересна технология.

Пользуюсь Конструктором плат.

К сожалению, с помощью Конструктора плат получить в ProE модель основания ПП, отверстия и проводники пока не получается. Поэтому c помощью Конструктора плат делаю основание ПП со всеми нужными мне элементами (площадки, проводники, маркировка, текст, отв., перех. отв. и т.д.) в Inventor (можно и в SW или CATIA, что есть под рукой). Конвертирую в STEP и вставляю в ProE.

Далее в автоматическом режиме с помощью Конструктора плат

1 Вставляются все компоненты на плату.

2 Делается чертеж печатной платы

3 Делается сборочный чертеж с нанесенными БПО.

Если после создания модели в PCB были сделаны перемещения компонентов, Конструктор плат сам их переместит в модели на новые места.

Если я подвигал компоненты в модели, Конструктор плат перемещает их в PCB файле.

Удобно.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Поэтому c помощью Конструктора плат делаю основание ПП со всеми нужными мне элементами (площадки, проводники, маркировка, текст, отв., перех. отв. и т.д.)

мне не понятно зачем всё это в рабочей модели? Изготавливать плату будут всё равно не по 3D модели. А для вопросов компоновки всё это абсолютно не нужно (как и большинство SMD-компонентов).

Конвертирую в STEP и вставляю в ProE.

Если после создания модели в PCB были сделаны перемещения компонентов, Конструктор плат сам их переместит в модели на новые места.

каким образом сохраняется ассоциативная связь через STEP? Или перемещаются только компоненты, а отверстия и прочее остаются на старых местах?
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

мне не понятно зачем всё это в рабочей модели? Изготавливать плату будут всё равно не по 3D модели. А для вопросов компоновки всё это абсолютно не нужно (как и большинство SMD-компонентов).

Платы платам рознь. Если Вам надо установить в одном блоке пять-шесть плат так, что б их микрополосковые входы-выходы идеально совпадали, то выращивать надо уже проводники, полигоны и контактные площадки (в зависимости от того, чем выполненены микпрополоскове линии в PCB). И в чертежах надо показать микрополосковые линии и в разрезе верхней сборки должна быть правильная штриховка у основания ПП (диэлектрик) и у полосковой линии (металл)... Возни хватает.

каким образом сохраняется ассоциативная связь через STEP? Или перемещаются только компоненты, а отверстия и прочее остаются на старых местах?

Сейчас перемещаются только компоненты. Они вставляются по данным P-CAD. Минуя STEP.
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

К сожалению, с помощью Конструктора плат получить в ProE модель основания ПП, отверстия и проводники пока не получается. Поэтому c помощью Конструктора плат делаю основание ПП со всеми нужными мне элементами (площадки, проводники, маркировка, текст, отв., перех. отв. и т.д.) в Inventor (можно и в SW или CATIA, что есть под рукой). Конвертирую в STEP и вставляю в ProE.

На днях придумал оригинальный способ создания платы с отверстиями, проводниками и проч. в Pro/ENGINEER минуя STEP. Проблема создания ПП в ProE с помощью Конструктора плат будет решена в следующей версии.
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

На днях придумал оригинальный способ создания платы с отверстиями

А в двух словах? Если конечно это не стандартный способ, испокон веков существующий в ПроЕ. Есть правда еще и композиты, но этот модуль давно не развивается и наврядли будет удобен.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

А в двух словах? Если конечно это не стандартный способ, испокон веков существующий в ПроЕ. Есть правда еще и композиты, но этот модуль давно не развивается и наврядли будет удобен.

Ruslan, способ будет реализован с помощью Конструктора плат. После загрузки данных из ECAD файла, Конструктор плат создаст IDF файлы в которых проводники и проч. элементы ПП будут представлены компонентами (!). Потом, стандартная вставка IDF в ProE. В результате имеем сборку, включающую основание ПП, проводники и компоненты в виде отдельных файлов. Может можно и один файл, пока не пробовал.

Если надо сделать отедельные файлы Основание + медь (Top, Bottom), то делаем их средствами ProE через STEP. Здесь возможны любые комбинации, которые ограничиваются только фантазией конструктора.

Совмещения элементов платы будет очень простым, потому что все они построены от одной системы координат (левый нижний угол основания ПП).

Способ проверен. Все работает. Начал детальную проработку.

Кстати, этот способ можно использовать и для любых других MCAD, работающих с IDF.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Способ проверен. Все работает. Начал детальную проработку.

Кстати, этот способ можно использовать и для любых других MCAD, работающих с IDF.

К сожалению, не получится сделать контактные площадки с отверстиями. С помощью IDF можно вырастить только сплошной контур компонента, как выяснилось...
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Вот пример получения платы в ProE с проводящим рисунком.

Конструктор плат 2.65 (текущая версия 2.64 еще сыровата)

Отображение платы в окне программы

post-5316-1284358397_thumb.png

Плата, полученная в ProE с помощью файлов IDF, сгенерированных программой КП 2.65

Раскрашивал уже сам.

post-5316-1284358405_thumb.png

Плата выделена:

post-5316-1284358410_thumb.png

Плата не выделена:

post-5316-1284358708_thumb.png

Раскрашены контактные площадки компонентов:

post-5316-1284358834_thumb.png

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
  • 5 месяцев спустя...

чтобы из Пикда получить модель платы в ПроЕ надо примерно сделующее (очень обще):

иметь базу электронных компонентов в ПроЕ,

задать соответствие между компонентами Пикада и компонентами базы ПроЕ (это делается один раз, а не при каждом импорте)

импортировать модель Пикада в ПроЕ, получив сборку из указанных выше компонентов, расположенных на своих местах в соответствии с разводкой Пикада

Пожалуйста, уточните как задать соответсвие между компонентами Пикада и компонентами базы ПроЕ?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
  • 2 месяца спустя...

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете опубликовать сообщение сейчас, а зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, войдите в него для написания от своего имени.
Примечание: вашему сообщению потребуется утверждение модератора, прежде чем оно станет доступным.

Гость
Ответить в тему...

×   Вставлено в виде отформатированного текста.   Вставить в виде обычного текста

  Разрешено не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отобразить как ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставить изображения напрямую. Загрузите или вставьте изображения по ссылке.

  • Сейчас на странице   0 пользователей

    Нет пользователей, просматривающих эту страницу.




  • Сообщения

    • Anat2015
      Привод наверное пневматика, вручную клапана нажимать.
    • Limon2986
    • scrimline
      А возьми в учëт тот факт что рука уже сорвалась с места, датчик нагрузки сработал и выключил привод руки. Соответственно рука то уже может нормально функционировать, просто необходимо запусть еë принудительно, проблема в том что я не знаю как это сделать. 
    • andrey2147
      Конечно, раскоксовать поможет форум.
    • Guhl
      Есть вот такие штуки. Если не лень, то можете на оптопарах hcpl спаять самому На плк простая программа с высокоскоростным счетчиком  Как вариант, по прерываню от нуль метки переписывать значенин счетчика в регистр     А фанук сам не умеет разве в диагностике показывать количество импульсов, которые насчитал?
    • gudstartup
      это как например у датчика уровни ttl какой плк работает с ttl уровнями а если уж проверять то нужен тестер сигналов например lir 590 но надо жгут изготавливать и разъем который на аi приводах стоит для энкодера проще всего проверить заменой датчика только вот со сроками покупки беда  хотя может шестерня виновата??
    • scrimline
      Сомневаюсь что попало что-то, скорее всего оператор который работал до меня этой рукой не пользовался да и за эмульсией не следил. Думаю скорее закоксовалось, поскольку после команды рука стояла на месте секунды 2-3 и начала опускаться с рывком. По поводу ладдера, постараюсь скинуть, но на нашем предприятии проблемы и с флешками и с общей сетью, да и ПК на рабочем месте нет. 
    • Bot
      Команда CSD пообщалась с представителями компании «КС-ПРО» и выяснила, как происходило внедрение G-Station, сколько времени занял процесс перехода на новую платформу, узнала об организации совместной работы и о функционале платформы. Основное направление компании «КС-ПРО» — оказание комплекса услуг технического заказчика, в том числе и для крупных офисных девелоперов. Внедрение G-Station в «КС-ПРО» проходило в ноябре 2022 года. G-Station — это всего лишь один из модулей комплексной платформы G-Tech Suite. Специалисты компании отмечают, что G-Station действительно стала хорошей альтернативой BIM 360. Специалисты «КС-ПРО» получили доступ к полноценной единой информационной среде с облачным хранилищем файлов и моделей, а также такими возможностями, как: Управление проектами, пользователями и подрядчиками; Создание чек-листов; Создание шаблонов чек-листов с процессами согласования; Передача документации на строительную площадку; Просмотр 3D- и 2D моделей [...] View the full article
    • Bot
      АСКОН, российский разработчик инженерного программного обеспечения и ИТ-интегратор, подвел итоги 2023 года. Выручка компании выросла на 47% и достигла 5,6 млрд рублей, штат сотрудников увеличился до 1250 человек. Клиентская база пополнилась тысячью предприятий, и сегодня с решениями АСКОН работают почти 16 000 заказчиков из всех отраслей промышленности и строительства. На динамику бизнеса положительно повлияли рост промышленного производства, сопровождающийся инвестициями в цифровизацию, крупные инфраструктурные проекты и курс страны на технологический суверенитет. Лидерские позиции компании в разработке и интеграции подтверждены профессиональными рейтингами. АСКОН, единственный из разработчиков инженерного ПО, вошел в ТОП-100 российских ИТ-компаний в рейтинге CNews; второй год подряд — в десятку крупнейших ИТ-поставщиков в сфере промышленности и строительства по данным TAdviser; впервые назван в тройке ведущих proptech-компаний как [...] View the full article
    • senat93
      @tribogatirya FORD 800 mm есть пост с кинематикой. По стойкам Siemens 808d , 828 там надо смотреть что за станок,какие оси и т.д. Если что,пиши lynxsenat@gmail.com, по цене договоримся. 
×
×
  • Создать...