Moldflow, анализ литья пластмасс

[Barvinsky 5]

Постараюсь отвечать здесь на вопросы участников форума. igor.abuniver@mtu-net.ru

<noindex>http://abuniversal.webzone.ru</noindex>

И.А. Барвинский

Изменено 15 июня 2003 пользователем Barvinsky

[al264 0]

Постараюсь отвечать здесь на вопросы участников форума

В том числе и на конкретные вопросы по конкретным продуктам?

Тогда я записываюсь в очередь. ;)

[Barvinsky 5]

В том числе и на конкретные вопросы по конкретным продуктам?

Попробую.

[al264 0]

Barvinsky

У Вас на сайте написано, что

Гораздо проще интерпретировать линейные усадки, рассчитываемые в программном продукте MPI/Shrink

но в MPI 3.0 что-то не находится такой тип анализа. Warp есть, Shrink нет.

Не туда смотрю?

[Barvinsky 5]

но в MPI 3.0 что-то не находится такой тип анализа. Warp есть, Shrink нет.

В MPI 3.0 (версия вышла сразу после объединения Moldflow с C-MOLD) этого анализа действительно не было, но в MPI 4.0 модуль MPI/Shrink вернулся.

[al264 0]

В MPI 3.0  этого анализа действительно не было

Сюрприз

А как же тогда можно отследить исполнительные размеры?

[Barvinsky 5]

al264

А как же тогда можно отследить исполнительные размеры?

В MPI 3 они вообще не прогнозируются. В MPI 4 такой прогноз в принципе возможен, однако с большими ограничениями. К прогнозированию линейных усадок и исполнительных размеров надо подходить очень осторожно. Хотя существуют экспериментальные подтверждения результатов MPI/Shrink, на мой взгляд, прямой расчет линейных усадок лучше не использовать. А вот оценка зависимости линейных усадок от различных факторов, связанных с конструкцией или технологией, может быть очень полезной. Впрочем, в традиционных методиках расчета исполнительных размеров в качестве средней линейной усадки вообще используется абстрактная величина, измеренная на образцах определенной толщины. А усадка сильно зависит от толщины, особенно для кристаллизующихся материалов.

Уточнение: В MPI 3.0 в модуле Warp рассчитывается средняя линейная усадка, однако для оценки исполнительных размеров ее лучше не использовать.

Изменено 17 июня 2003 пользователем Barvinsky

[Barvinsky 5]

al264

У Вас на сайте написано

Статья "Анализ усадки и коробления в технологии Moldflow" (http://abuniversal.webzone.ru/warp/warp02.htm) была написана до появления MPI 3.0. После объединения Moldflow с C-MOLD в MPI изменилась терминология в расчетах усадки и коробления, данных по усадкам, хотя принципиальная схема анализа не изменилась.

[al264 0]

М-даа. Получается, что с помощью MPI нельзя определить будут ли две детали правильно соединяться после отливки.

[Barvinsky 5]

al264

Получается, что с помощью MPI нельзя определить будут ли две детали правильно соединяться после отливки.

Все, что касается прогнозирования линейных усадок - высший пилотаж. Слишком много факторов на них влияют и не все из них учитываются в анализе. Но точный прогноз величины не всегда нужен. Существует еще зависимость усадки от технологического режима. С помощью этого можно корректировать размеры изделия в определенных пределах. MPI 4.0 помогает оценить возможность такой корректировки.

[al264 0]

Существует еще зависимость усадки от технологического режима

Да-да, особенно на отечественных ТПА образца 19.. года

[Barvinsky 5]

al264

особенно на отечественных ТПА образца 19.. года

На самом деле и для новых термопластавтоматов не все так просто, как это может показаться на первый взгляд (у нас в стране, кстати, уже новых машин немало). В анализе надо учитывать возможности и состояние машины. Для точного литья состояние машины - важнейший фактор, с анализом или без анализа.

[lks 0]

Barvinsky

Хотелось бы услышать мнение о Mold Adviser 7. Аналогичную вещь с расчетом системы охлаждения C-mold разработал еще в 2000 году, когда и был продан. Почему история затянулась на 4 года.

[Barvinsky 5]

lks

Mold Adviser - это анализ впрыска на модели изделия с литником. Анализом охлаждения пресс-формы занимается отдельный модуль Cooling Circuit Adviser.

Как и все продукты ряда MPA, Mold Adviser - упрощенный или, можно сказать, оценочный анализ. Степень упрощения (СУ) в $ можно определить по формуле СУ = k [ С(MPI/Flow) + С(MPI/Warp) - С(Mold Adviser) - C(Performance Adviser) ], где С(...) - стоимости продуктов (не на рынке), k - коэффициент (у меня лично он зависит от погоды).

Mold Adviser имеет свои ограничения, теперь с появлением модуля Performance Adviser, который считает уплотнение и коробление, эти ограничения значительно уменьшились.

Вас интересует, почему фирма Moldflow 4 года не выпускала упрощенный анализ охлаждения формы? Наверное не хотела. В ряду основных продуктов MPI этот анализ существует давно, мы работаем с этим анализом с 1990 года.

[Pavel33 0]

Ценно то, что с помощью MPI можно получить картину распределения уадки и коробления по детали. Получается довольно точно. Делали несколько анализов брака специзделий сложной формы, где высокие требования по точности. Общая картина коробления в анализе получается как на образце. Не говорю о точности коробления и усадки, гораздо важнее их распределение по детали и влияние технологических параметров на их изменение. Соответственно, можно примерно оценить достигаемую точность.

На планирование анализа также влияет применяемая литьевая машина, возможности ее регулирования.

[lks 0]

Так теперь вроде-как получается, что упрощенные продукты (Performance Adviser, Cooling Circuit Adviser) можно почти закрыть все, что делает большой MPI.

[lks 0]

Прошу простить, не заметил несогласованности в грамматике. Имеется ввиду, что с помощью применения упрощенных продуктов можно получить ответы почти на все вопросы. Вероятно за гораздо меньшие деньги.

[Pavel33 0]

Это как оперу сыграть на гитаре, но гораздо лучше - оркестром.

[Barvinsky 5]

lks

что с помощью применения упрощенных продуктов можно получить ответы почти на все вопросы. Вероятно за гораздо меньшие деньги

С появлением новых продуктов (Performance Adviser, Cooling Circuit Adviser) круг задач, решаемых MPA, значительно расширился. Но остались оценочный характер получаемых решений и ряд ограничений. Это нормальные продукты, они позволяю получать корректные оценки процесса - если сначала думать, а потом считать. Оценить технологичность можно ведь и на калькуляторе, и даже без калькулятора.

[Barvinsky 5]

В связи с большой занятостью, это последнее мое сообщение на форуме по крайней мере до 2 го января 2005 г. Кого интересует тема CAE в литье пластмасс - приглашаю на наш сайт.

Всем успехов!

И. Барвинский