Перейти к публикации

Рекомендованные сообщения

Давно хотел разобраться с применением ударной вязкости. Нашёл подходящую тему на смежном ресурсе http://www.chipmaker.ru/topic/63939/

Пишут никак не применяют. Даст ли что-нибудь практическое сравнение с потенциальной энергией деформирования? ( ANSYS Theory Reference // 15. Analysis Tools // 15.18. Energies)

 

Работа=поглощенной энергии=сила*расстояние

Рассеивающее сечение тоже известно.
Не, оно конечно, часть уйдёт на упругие деформации, но это можно отнести к запасу прочностит. 

 

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах


Других вариантов не вижу, в статике смотрю на энергию и сравниваю с ударной вязкостью.

ETABLE,ERASE
AVPRIN,0, , 
ETABLE, ,SENE,  
AVPRIN,0, , 
ETABLE, ,VOLU,  
SEXP,UDV,SENE,VOLU,1,-1,
PRETAB,UDV  
PLETAB,UDV,NOAV 
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете опубликовать сообщение сейчас, а зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, войдите в него для написания от своего имени.
Примечание: вашему сообщению потребуется утверждение модератора, прежде чем оно станет доступным.

Гость
Ответить в тему...

×   Вставлено в виде отформатированного текста.   Вставить в виде обычного текста

  Разрешено не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отобразить как ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставить изображения напрямую. Загрузите или вставьте изображения по ссылке.

  • Сейчас на странице   0 пользователей

    Нет пользователей, просматривающих эту страницу.




×
×
  • Создать...