Перейти к публикации

Расчет на тепло


Рекомендованные сообщения

Привет всем.

 

Изучаю flow simulation. Простой пример и может кому-то покажется легким. Не пинайте. Есть корпус герметичный в котором есть плата с процессором + радиатор. вентиляторов никаких нет. Хочу подсчитать хватит ли радиатору снимать с процессора 10Вт тепла. Все повторюсь в замкнутом корпусе. Я понимаю, что конвекции почти нет.. но есть зона нагретая+ радиатор+ кожух.. Как это можно подсчитать? Как закладывать граничные условия, если нет входа и выхода?

 

 

P.S. Видел примеры, но там вентиляторы. Т.е. задают вход и выход.... но мне вроде это не подходит.

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах


Чтобы было понятней, то прикладываю фото.

post-31341-0-41370500-1454683426_thumb.jpg

Т.е. радиатор упирается в кожух. Нет ни вентиляторов и ни каких отверстий.. нужно найти, греется ли чип или нет...

Т.е. задумано, что через радиатор передается тепло на кожух.

Можете подсказать, как подсчитать?

 

Какие мне задавать граничные условия?

Мощность чипа10 Вт, радиатор алюминий.

Получается конвекции нету внутри ( ну только если восходящие потоки), а так получается кондукцией тепло передается. Излучение опускаю. Это все в герметичном корпусе находится.

Можете написать последовательность действий?

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Получается конвекции нету внутри
Я конечно не эксперт и не любитель тепловых расчётов, но конвекция будет из-за разности давлений в теплом и холодном объёмах воздуха.

Назначьте сток тепла на внешних поверхностях "ящика" коэффициентом конвективного теплообмена или температурой, смотря какие у вас внешние граничные условия.

Ну и вот, по случаю прикреплю темку из раздела CFX, может что удастся почерпнуть (если выкинуть "CFX") http://cccp3d.ru/topic/40733-vopros-po-teploobmenu/

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Т.е. еще надо и заглушки создавать... Как создавать заглушки, если нет дыр вообще?

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Я делаю сборку совсем примитивно: строю в CAD "ящик" из шести пластин  (или плит, кому как хочется) вокруг своей детальки. Ну а у Вас уже всё есть, и заглушки не нужны,  только не ставьте внешнюю границу как адиабатическую стенку, иначе тепловая смерть Вселенной, второй Чернобыль и т.д...

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Я делаю сборку совсем примитивно: строю в CAD "ящик" из шести пластин  (или плит, кому как хочется) вокруг своей детальки. Ну а у Вас уже всё есть, и заглушки не нужны,  только не ставьте внешнюю границу как адиабатическую стенку, иначе тепловая смерть Вселенной, второй Чернобыль и т.д...

Т.е. при настройка мастера в строке тепловое условие на стенке по умолчанию не выбирать адиабатическая стенка? Если нет, то что  там выбирать?

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Выбираете то, что Вас устраивает по граничным условиям задачи. Если есть незнакомые термины - велкам то Википедия, без ироний. ГУ как видно из заголовка, можно сменить в дальнейшем.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Я думал, что кто нибудь решал такие задачи и подскажет алгоритм решения...

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

У Вас обыкновенная задача теплопроводности (если не принимать во внимание воздушную среду). Можете смело потренироваться с прогонкой тестового примера на монолитном твёрдотельном кубике в тепловом расчёте в модуле SW Simulation. Хэлп и примеры у Солида на русском, как раз в них Вы увидите подробные алгоритмы. Не стесняйтесь справки, она для этого и создана, чтобы каждый мог увидеть алгоритмы решения типовых задач =)

А так я бы выбрал для начала температуру на стенке, затем можно уточнять и уточнять модель для большей реалистичности.

Изменено пользователем AlexKaz
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Я думал, что кто нибудь решал такие задачи и подскажет алгоритм решения...

разберите сначала примеры. вопрос детский, и говорит о том, что туториал  вы не открывали. откройте - полегчает.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Туториал по солиду читал и смотрел, но там везде задается вход выход ( вентилятор и отверстия в герметичном блоке), а у меня нет ни входа и ни выхода. Только радиатор соприкасается к кожуху.... Граничные условия, если так все легко, то какие???

И не дает делать расчет, пока заглушки не поставлю... вопрос куда заглушки??? Корпус у меня герметичен.. ладно бы входное отверсти было бы, но ничего нету... как бороться?

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Туториал по солиду читал и смотрел, но там везде задается вход выход

Вам же сказали: оставьте пока Flow Simulation, начните с SW Termal (тепловой расчет).

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Вам же сказали: оставьте пока Flow Simulation, начните с SW Termal (тепловой расчет).

Это что за программа? В SW 2014 не нахожу ее.... В SW Flow можно, что я выше спрашивал рассчитать?

Изменено пользователем Roverscan20
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Вам же сказали: оставьте пока Flow Simulation, начните с SW Termal (тепловой расчет).

А что даст ТС расчет в SW Thermal?

 

 

В SW Flow можно, что я выше спрашивал рассчитать?

Можно.

1. Analysis type = internal, Exclude cavities without flow conditions = No, Heat conduction in solids = Yes, Gravity = Yes

2. Project fluids = air, Flow type = laminar only

3. Выбрать материал по-умолчанию для твердых тел

4. Wall conditions = Heat Transfer Coefficient, Heat transfer coefficient = 5 W / (m^2*K), Temperature of external fluid = 20 C (или сколько там у вас снаружи прибора)

5. Задать Volume Source на чип, Heat Generation Rate = 10 W

6. Создать цели со средней температурой чипа и радиатора. Считать, пока температура не выйдет на полку.

Hint: в дальнейшем можно воспользоваться симметрией прибора. Попробовать добавить излучение.

Изменено пользователем piden
Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

А что даст ТС расчет в SW Thermal?

 

 

Можно.

1. Analysis type = internal, Exclude cavities without flow conditions = No, Heat conduction in solids = Yes, Gravity = Yes

2. Project fluids = air, Flow type = laminar only

3. Выбрать материал по-умолчанию для твердых тел

4. Wall conditions = Heat Transfer Coefficient, Heat transfer coefficient = 5 W / (m^2*K), Temperature of external fluid = 20 C (или сколько там у вас снаружи прибора)

5. Задать Volume Source на чип, Heat Generation Rate = 10 W

6. Создать цели со средней температурой чипа и радиатора. Считать, пока температура не выйдет на полку.

Hint: в дальнейшем можно воспользоваться симметрией прибора. Попробовать добавить излучение.

Спасибо, попробую и отпишусь..

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
А что даст ТС расчет в SW Thermal?

 

Можете смело потренироваться с прогонкой тестового примера на монолитном твёрдотельном кубике в тепловом расчёте в модуле SW Simulation.

 

Можно. 1. Analysis type = internal…

 

ТС спрашивает где вход и выход? Подскажите. 

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Входа нет. Просто необходимо определиться с граничными условиями. Пример: приложил к части трубки несколько Ватт.

post-43288-0-17653300-1454831229.png

post-43288-0-78733600-1454831236.png

post-43288-0-43830500-1454831241.png

post-43288-0-63468700-1454831246.png

post-43288-0-40408500-1454831251.png

post-43288-0-95264300-1454831277.png

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах
Входа нет. Просто необходимо определиться с граничными условиями.

Конкретнее: надо включить гравитацию. Иначе расчет при внутреннем течении не начнется. 

Что касается теплоотдачи на внешней стенке, то произвол остается. При 5 Вт/м^2*град расчет может и не сойтись. Да и при 10 неизвестно…

Для полного счастья можно включить нестационар и мониторить процесс. Если хватит терпенья.

Ссылка на сообщение
Поделиться на других сайтах

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете опубликовать сообщение сейчас, а зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, войдите в него для написания от своего имени.
Примечание: вашему сообщению потребуется утверждение модератора, прежде чем оно станет доступным.

Гость
Ответить в тему...

×   Вставлено в виде отформатированного текста.   Вставить в виде обычного текста

  Разрешено не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отобразить как ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставить изображения напрямую. Загрузите или вставьте изображения по ссылке.

  • Сейчас на странице   0 пользователей

    Нет пользователей, просматривающих эту страницу.




  • Сообщения

    • Guhl
      Есть вот такие штуки. Если не лень, то можете на оптопарах hcpl спаять самому На плк простая программа с высокоскоростным счетчиком  Как вариант, по прерываню от нуль метки переписывать значенин счетчика в регистр     А фанук сам не умеет разве в диагностике показывать количество импульсов, которые насчитал?
    • gudstartup
      это как например у датчика уровни ttl какой плк работает с ttl уровнями а если уж проверять то нужен тестер сигналов например lir 590 но надо жгут изготавливать и разъем который на аi приводах стоит для энкодера проще всего проверить заменой датчика только вот со сроками покупки беда  хотя может шестерня виновата??
    • scrimline
      Сомневаюсь что попало что-то, скорее всего оператор который работал до меня этой рукой не пользовался да и за эмульсией не следил. Думаю скорее закоксовалось, поскольку после команды рука стояла на месте секунды 2-3 и начала опускаться с рывком. По поводу ладдера, постараюсь скинуть, но на нашем предприятии проблемы и с флешками и с общей сетью, да и ПК на рабочем месте нет. 
    • Bot
      Команда CSD пообщалась с представителями компании «КС-ПРО» и выяснила, как происходило внедрение G-Station, сколько времени занял процесс перехода на новую платформу, узнала об организации совместной работы и о функционале платформы. Основное направление компании «КС-ПРО» — оказание комплекса услуг технического заказчика, в том числе и для крупных офисных девелоперов. Внедрение G-Station в «КС-ПРО» проходило в ноябре 2022 года. G-Station — это всего лишь один из модулей комплексной платформы G-Tech Suite. Специалисты компании отмечают, что G-Station действительно стала хорошей альтернативой BIM 360. Специалисты «КС-ПРО» получили доступ к полноценной единой информационной среде с облачным хранилищем файлов и моделей, а также такими возможностями, как: Управление проектами, пользователями и подрядчиками; Создание чек-листов; Создание шаблонов чек-листов с процессами согласования; Передача документации на строительную площадку; Просмотр 3D- и 2D моделей [...] View the full article
    • Bot
      АСКОН, российский разработчик инженерного программного обеспечения и ИТ-интегратор, подвел итоги 2023 года. Выручка компании выросла на 47% и достигла 5,6 млрд рублей, штат сотрудников увеличился до 1250 человек. Клиентская база пополнилась тысячью предприятий, и сегодня с решениями АСКОН работают почти 16 000 заказчиков из всех отраслей промышленности и строительства. На динамику бизнеса положительно повлияли рост промышленного производства, сопровождающийся инвестициями в цифровизацию, крупные инфраструктурные проекты и курс страны на технологический суверенитет. Лидерские позиции компании в разработке и интеграции подтверждены профессиональными рейтингами. АСКОН, единственный из разработчиков инженерного ПО, вошел в ТОП-100 российских ИТ-компаний в рейтинге CNews; второй год подряд — в десятку крупнейших ИТ-поставщиков в сфере промышленности и строительства по данным TAdviser; впервые назван в тройке ведущих proptech-компаний как [...] View the full article
    • senat93
      @tribogatirya FORD 800 mm есть пост с кинематикой. По стойкам Siemens 808d , 828 там надо смотреть что за станок,какие оси и т.д. Если что,пиши lynxsenat@gmail.com, по цене договоримся. 
    • esergey
      это всего лишь видео - я не шарю в этом ...  
    • lem_on
      ну с дуру известно что сломать можно.
    • Viktor2004
      руку привязки так сломать легко
    • lem_on
      По моему вполне логично если станок вывалится в ошибку если рука не доехала до места. У меня так же если кулачки или деталь на пути, просто пихаеш ее до места и станок опять активен. Но нынешние пановья даже не могут написать модель станка.
×
×
  • Создать...