Технология изготовления силиконовых браслетов с NFC чипами

[no_style 0]

Здравствуйте, подскажите технологию изготовления таких браслетов (см.фото).

Внутри находится чип (RFID или NFC). Корпус герметичен и выглядит цельным, следы клея и швы отсутствуют.

Есть следующие предположения относительно того, как это сделано:

- прессование силикона с закладными (сомнительно, ввиду работы чипа в диапазоне температур -40...80C)

- применение ультразвуковой сварки (сомнительно, из-за высоких демпфирующих свойств силикона)

Браслеты стоят по 20 центов при партии 1000шт., значит технология по идее простая.

Спасибо.

[IBV 112]

Скорее всего льётся из какой-то 2-компонентной гадости. Что-то типа RIM-технологии.

В результате нет ни высоких давлений ни высоких температур.

А при хорошо сделанной форме, следы места смыкания формы вы тоже не особо увидите.

[Гость Secter]

- прессование силикона с закладными (сомнительно, ввиду работы чипа в диапазоне температур -40...80C)

Температура пайки чипа при монтаже на печатную плату достигает 250-260гр.цельсия со временем выдержки до 30 сек.

[FSA-FSA 249]

Температура пайки чипа при монтаже на печатную плату достигает 250-260гр.цельсия со временем выдержки до 30 сек.

Да ... но там ограниченное время подвода тепла - и оно подводится к ножке или контакту - который в общем то несколько тепло - изолирует собственно полу-проводник. Т.е. Сам полупроводник не успевает перегреться т.к. площадь подвода тепла - оч. маленькая

Выпаивать микросхемы например сложнее - т.к. это дольше чем ее впаять и есть бОльший риск спалить микросхему - перегрев ее ножки

[Гость Secter]

Да ... но там ограниченное время подвода тепла - и оно подводится к ножке или контакту ...

Пайка в печи подразумевает нагрев всего компонента ... да и нет "ног" у модных чипов. ))) <noindex>http://www.micross.com/images/content/pict...-re-balling.jpg</noindex>

[FSA-FSA 249]

Пайка в печи подразумевает нагрев всего компонента ... да и нет "ног" у модных чипов. ))) <noindex>http://www.micross.com/images/content/pict...-re-balling.jpg</noindex>

Честно говоря думал что SMD упаковку паяют феном с локальным нагревом. Про печки не слышал - спасибо

[Гость Secter]

Про печки не слышал - спасибо

Всегда, пожалуйста! <noindex>http://www.elinform.ru/data/articles/Image...A_2/BGA_020.jpg</noindex>

[механик 39]

Используются двухкомпонентные силиконовае смеси холодного отверждения. Никаких давлений и температур.

[VIKT0R 21]

Не подсказывайте топикстартеру, щас он браслетов нальет с чипами и на нас же их наденут!

[no_style 0]

Спасибо всем ответившим.

Еще один вопрос: каким образом располагается чип в форме? или литье осуществляется не в один цикл?

Так выглядит разрезанный браслет:

[Гость Secter]

Не подсказывайте топикстартеру, щас он браслетов нальет с чипами и на нас же их наденут!

...это из другой темы :"...подскажите конструкцию контроля снятия "браслетов", в плане: невозможно снять без разрушения ...". <noindex>http://www.chaspik.spb.ru/wp-content/uploa...010/12/1401.jpg</noindex>

[Sandy 1]

Как показывает практика - можно "облить" плату с элементами на термопластавтомате, и все после этого будет работать. Термоэластопласт на основе полиуретана (TPU) к примеру льется при невысоком давлении.

Пока на самом деле не ясно - как чип располагается в форме перед заливкой. Фото у Вас плохого качества.

А для изучения образца берете лупу помощнее, и смотрите внимательно при хорошем освещении.