Поиск по сайту: Результаты поиска по тегам 'компаунд'.

  • Поиск по тегам

    Введите теги через запятую.
  • Поиск по автору

Тип публикаций


Категории и разделы

  • САПР, Информационные технологии в проектировании и производстве
    • Все вопросы о CAD
    • Все вопросы о CAM
    • Обсуждение CAD/CAM-систем
    • Все вопросы о CAE
    • Все вопросы о PDM
    • Дизайн, ПО для дизайна
    • САПР ТП
    • САПР зданий и сооружений, дизайн зданий
    • Электротехнические САПР
    • Сравнение и Выбор!
    • 3D Модели
    • Трансляция, конвертация, просмотр
    • Ролики по САПР
    • Настройка и выбор ПК под САПР, комплектующие к ПК
    • Программное обеспечение
  • Проектирование и производство
    • Проектирование и конструирование
    • Материалы и покрытия, прокат и профиль
    • Производственные проблемы
    • Оборудование, комплектующие, оснастка, инструмент
    • Прототипирование
    • Вопросы экономики
    • Размещение заказов
    • CNCZONE.RU
  • Полезная информация
    • Новости
    • Статьи
    • Обсудим увиденное или прочитанное
    • Раздел ссылок
    • Литература, Электронные книги, ГОСТы
  • Доска объявлений
    • Размещение заказов
    • Предложение услуг
    • Продажа
    • Покупка
    • Обмен, дарение
    • Размещение вакансий
    • Размещение резюме
  • Разное
    • Флейм
    • Юмор о CAD/CAM и не только
    • Kонкурсы проектов
  • Сервис

Календари

  • Основной календарь



Фильтр по количеству...

Найдено 1 результат

  1. Производство заливает печатные платы компаундом Виксинт К-68/ПК-68, но он липнет к плате слишком хорошо :)) Нужны альтернативы с "повышенным поверхностным натяжением", чтобы за каждую ножку микросхем не цеплялся. Готов рассматривать варианты с каким-нибудь подслоем для того же виксинта. Эксплуатация -40/ +70, электроника, соответственно нужно чтобы не корродировал. Желательно рекомендации от тех кто "разбирал"